空腔谐振的抑制
电子设备中的许多物理或几何结构会形成谐振。从而给EMC和SI造成许多问题，谐振问题是由于随着频率的增高，波长的长度短刀可以和结构的几何尺寸相比拟的条件下引起的。这也是为什么EMC工程师在考虑频率为MHz数量级上的信号时，他们所关注的往往是几何尺寸在毫米数量级上的结构。 可通过以下方法来改善空腔谐振引起的EMC问题：1. 通过增加搭接点的数目来提高谐振频率；增加搭接点，使谐振频率高于我们所关心的最高频率。
2. 减小PCB-底板之间的搭接间距；举例说，在获得一个3GHz的最低谐振频率的情况下，应该是任何低于2.5Hz的频率都不应该存在因为谐振而造成问题，按照λ/10准则，PCB-底板间的搭接间距将不允许超过10mm。 3. 正确选用电容器；通过电容将PCB数字地与外壳地的搭接形式，电容的容值（或零欧姆连接，或电阻连接）要通过实际的EMC试验进行筛选和变化。
4. 使用电阻器来阻尼空腔震荡；通过电阻将PCB数字地与外壳地的搭接形式，但增加PCB-底板间的搭接阻抗，会带来在非谐振频率上降低EMC性能的缺点。因此在使用这个技术来降低空腔谐振频率上的发射和改善抗扰度时，要意识到它可能使得在其他频率上原来勉强合格的性能变得不再符合要求。 5. 通过更改屏蔽体的结构来抑制空腔谐振；假如在某些实际应用中无法避免屏蔽罩壳在所关心的频率范围内发生谐振的话，那么就要尽可能避免采用正方形和立方体形状的屏蔽罩壳，屏蔽罩壳的长宽高之间的比例关系，在理想情况下应该是诸如π（3.14159……）或者“黄金分割”（1.618……）这样的无理数（这里指两者的比无法除尽），以防止与谐振条件相一致。 一个屏蔽体内的空腔谐振（驻波）公式：
f=150*(2I/L+2M/W+2n/H)
式中 I、M、n为整数（即0,1,2,3……）
L、W、H为屏蔽体的长宽高，单位为mm
即当屏蔽体越长越高越宽时，最低谐振频率越小 好问题 吸波材料也可，就是价格和工艺… 当一个金属结构体（比如盒式架构）体积较大时，它的谐振点会比较低；此时，若在结构体内的PCB上的器件工作速率处于结构体的低谐振点时，会引起较严重的空腔谐振问题。 学习了
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