1）外壳接触放电四周各选几个点放电，看有无不重启的；
2）耦合板放电，试验产品每个面都重启吗
3）用橡皮泥或绝缘材料依次堵住每条缝隙或I/O口试验；
4）接触放电打多少KV，从低往高打依次解决。 感觉你的产品地设计出来问题，但由于你的描述不是非常详细，很难给出有效建议！ 描述得不太清楚，如外壳接地, 接触放电， 外壳是金属的?如是金属外壳， 有多少缝隙，就怎么样的cpu系统。 外壳里面的是否有线缆情况等等。
个人感觉PCB问题比较大， 如外壳是金属的，可能考虑屏蔽什么的方面来改。 ESD最好的解法还是绝缘。 有些想法給LZ參考
1. EUT對於ESD的防禦力，是會在測試過程中逐步下降的，所以不妨換個新的EUT試試
2. 金屬機殼六面均確認電氣密合？
3. 敏感線路可否加個屏蔽罩？但須先確認是對電場還是磁場較敏感，才能確定要用鐵還是銅
4. RESET線路是否過長或呈環狀？
5. 內外部是不是有過長線材 PICK UP NOISE？改用屏蔽線材是否改善？
6. 重啟是判Criterion B或C？B就屬PASS，C則是FAIL 关注一下
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