dong123 发表于 2014-7-24 20:18:35

danyan 发表于 2014-7-23 09:38
二次放电，和直接接触放电
这两种的实质就不一样
所以这个讨论起来比较困难，还是看实际设备的实际情况而 ...

感觉找敏感源非常困难，有什么好方法吗，比如一些大致的方法步骤等~~~~

原野 发表于 2014-7-25 22:11:14

浮地的金属件会通过寄生电容放电至PCB板的

dong123 发表于 2014-7-30 22:27:39

原野 发表于 2014-7-25 22:11
浮地的金属件会通过寄生电容放电至PCB板的

也对，就是不知通过寄生电容放电至PCB哪部分了~~~

桃花岛主 发表于 2014-7-30 22:47:02

PCB板对参考接地平板也有分布电容，还是会通过这个环路回到源头。

yw319856 发表于 2014-8-2 11:41:21

首先对于金属外壳的设备应该都是接地的。为什么上面会有一个浮地金属片。这里面涉及一个测试方法的问题，如果是金属接地的，我们直接对起放电，如果是腹地的，那需要我们通过放电后通过导电刷或是别的来泻放这些电荷，以免电荷累计二次放电。不知道你的设备的结构是啥样的，如果这个浮地金属版下面有别的上面业务板的话，空间电容是由这个金属板的大小决定的，这个电容可能会很大，从而这些干扰影响到业务板的芯片导致业务出现问题。
页: 1 [2]
查看完整版本: 求教 ESD 二次放电问题