peter525 发表于 2014-9-26 16:58:48

层叠最佳应为 TOP S1 GND POWER S2 BOTTOM,两个信号内层相邻会有很多crosstalk产生。
另外,TF卡插槽尽量远离缝隙,外壳开缝也要做的尽量细,离主板尽量深。
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