melissa 发表于 2015-8-17 09:46:31

PCB板的地线设计和正确选择单点接地与多点接地

在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和以地等。
在PCB板的地线设计申,接地技术既应用于多层PCB,也应用于单层PCBo接地技术是为最小化接地阻抗,以减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。
(1)正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中,信号的工作频率小于1 MHz,它对布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10 MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~ 10 MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1720,否则应采用多点接地法。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。
(2)数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,且两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。此外,还要尽量加大线性电路的接地面积。
(3)加粗接地线 若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制线路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3 mm.
(4)接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制线路板的地绒系统时,将接地线做成闭环路可以明显提高抗噪声能力。其原因在于:印制线路板上有很多集成电路元件,尤其有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。
(5)全平面地当采用多层线路板设计时,可将其中一层作为“全地平面”,这样可减少接地阻抗,同时又起到屏蔽作用。我们常常在印制板周边布一圈宽的地线,也起同样的作用。

桃花岛主 发表于 2015-8-20 23:32:56

主要还是把层叠设计好,如此就成功了一半了。

永恒的瞬间 发表于 2015-8-31 09:18:51

谢谢,学习了。

蓦然回首 发表于 2015-9-11 16:26:33

感谢分享!
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