bruce_fengfei88 发表于 2012-10-25 16:48:30

沉淀

lanxiao029@163 发表于 2012-11-27 22:04:22

那为什么我做RE102时数字地和机壳地在印制板上接起来的试验结果，或者数字地和机壳地通过电容在印制板接起来的试验结果都不如数字地和机壳地在机壳外部通过导线接在一起的试验结果好呢？

桃花岛主 发表于 2012-11-27 22:49:42

回复 12# lanxiao029@163


   你的是什么产品，经常是这种情况吗？

wq_463 发表于 2012-12-13 22:38:00

我们做星上产品，印制板的GND和CASE是通过磁珠连接的呢，道理我也迷糊，岛主给介绍一下，到底该怎么连

桃花岛主 发表于 2012-12-13 22:53:15

《EMC设计大讲坛》-第2讲可供参考。

钟科 发表于 2015-5-13 15:53:56

hykong 发表于 2012-3-27 18:43
能不能说一下，这样做如何提高抗静电干扰呢？困惑中……

加磁珠应该是防止打到机壳上的ESD高频电流跑到信号地，造成信号地电压不稳~

钟科 发表于 2015-6-29 21:33:43

emc_sun 发表于 2010-3-21 21:50
在民品中常见到这种情况，有时是考虑的防止静电干扰的一种措施，用磁珠的较多

确实，如果机壳地与信号地直接连起来的话，ESD测试是过不了的，一般在信号地与安装孔之间加一个磁珠.~~· 而且加电容好像打ESD也不容易通过，我试验过的，理论上有些想不通，哪位大神能帮忙分析一下~··

桃花岛主 发表于 2015-6-29 23:07:27

钟科 发表于 2015-6-29 21:33
确实，如果机壳地与信号地直接连起来的话，ESD测试是过不了的，一般在信号地与安装孔之间加一个磁珠.~~· ...


对你的钻研要点赞，我一般建议对于插箱式设备，推荐在信号地与安装孔之间加电容，对于普通箱式设备，单板通过安装孔与机箱连接，这种直连。

钟科 发表于 2015-7-7 19:17:24

桃花岛主 发表于 2015-6-29 23:07
对你的钻研要点赞，我一般建议对于插箱式设备，推荐在信号地与安装孔之间加电容，对于普通箱式设备，单 ...

最近一直在考虑这个问题，看到很多AMD/INTEL的主板信号地都是主板四周围通过安装孔与机壳地直接相连的，平均6厘米左右一个安装孔连机壳地，我向同事们建议这样做，但我们的板子这样做出来打ESD过不了，需要用铜箔纸把连接器和机壳包的严严实实的才行~·~美国人的板子不用任何处理就能过ESD///不解

w356877795 发表于 2016-10-25 13:25:21

建议看一下岛主经编 里面解释的感觉还是很到位的
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