关于GND与PGND 分与不分讨论。
在EMC设计中，信号地（GND）与机壳地（PGND）的设计有两种做法：1，分开定义为GND与PGND（用电容多个做高频连接）
2，不区分，都定义为GND。
实际测试中，第2种做法似乎对EFT抗扰与RE都有更好的效果，目前电脑主板越来越趋于这种做法。
请大家以实际产品测试对比结果来讨论，尽量不要仅以理论分析来发言，而以事实为依据。 用电容连接GND和PGND我觉得要慎用。个人觉得还是不用分或少分。 其实，分与不分地设计，还需依据自我设计的产品形态来定。例如：金属外壳与非金属外壳；部分金属外壳；接口类型等。。。 这是郑老师（郑军奇）的看法，供大家参考。
http://bbs.emcbest.com/viewthread.php?tid=900&extra=page%3D1 回复 1# russot
我们公司笔记本PCB主板设计现在几乎不分的。 谢谢楼主的无私分享 我怎么看很多建议设计里面，都是说外部的所谓chasisi地，然后互相之间通过电容相连的，
也有说是通过单点直连的，说啥的都有，糊涂得很 在老外的设备上好像都分得很清楚 :)关于PGND与GND，也就是保护大地与数字地的分割情况：
1.对于机箱类设备，外壳是接地的，但考虑引入雷击能量的部分，比如网线部分，是通过两组小电容跨接来完成的，目的就是考虑了外在的雷击影响；
2.对于非屏蔽的设备，是没有保护大地的，但因为其工作模式也许会引入大地，这个时候数字地就变成了保护地了，这个时候是通过电容跨接的，目的大概是：在引入大地的工作模式当中，雷击能量是进来的就很少了，同时地EMI也起到一定的抑制作用 回复 9# rarkii
楼主是从防雷和防静电方面说的，这样考虑的话也有一定的道理，但我想从EMC方面来说，这样不一定好；
比如防雷和房静电吧，机壳阻抗本来就很低，如果大能量导到机壳上，也不会倒灌倒阻抗高的地平面，但是加电容对电磁干扰影响就比较大了，弊大于利。
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