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标题: 整机与PCB外壳接地 [打印本页]

作者: webber_RAE 时间: 2013-3-12 13:04
标题: 整机与PCB外壳接地
我的整机是一个传感器，其外壳是一个金属（不锈钢的）在做EMC时，发现900MHz的对讲机对其骚扰，发现异常交大，超出标准了。
我解决的方法：采用一个100pF的电容连接外壳与PCB的GND 发现测试结果就能通过。但是用一个导线连接，发现测试就不能通过。

作者: webber_RAE 时间: 2013-3-12 13:10
根据案例呢我发现直接用导线连接会好一点，但是结果恰恰相反！我不知道该怎么解释.... 请高人指点迷津

作者: jiaozi7627 时间: 2013-3-12 13:26
导线是否过长过细而存在高感抗？

作者: webber_RAE 时间: 2013-3-12 13:38
我用的就是比较粗，短一点的导线相连接的。

作者: jiaozi7627 时间: 2013-3-12 13:51
有整机以及接地点的照片么？

作者: owen11 时间: 2013-3-12 14:11
可采用共模电流流向分析问题

作者: webber_RAE 时间: 2013-3-12 15:06
(, 下载次数: 82) 我就在connector的GND pin 与PCB之间加上了一个100pF的电容

作者: webber_RAE 时间: 2013-3-12 15:09
采用共模电流分析？难道是对讲机产生的共模电流通过100pF的电容泄流到PCB地上？

作者: zzbsfere 时间: 2013-3-12 18:10
使用宽的铜皮连接呢？试试

作者: 桃花岛主 时间: 2013-3-12 22:50
频率太高，用导线的话阻抗在高频时很大，而加电容，与导线谐振，在关心的频点处阻抗较低，有利于共模电流以最小的环路从机壳回到源头。

作者: webber_RAE 时间: 2013-3-13 08:18
岛主解释正合我心意

谢谢！！

作者: szw03216 时间: 2013-5-23 10:20
同意岛主，不过导线在高频的时候为什么是阻抗很大，粗导线的感性不会很大的。

作者: 桃花岛主 时间: 2013-5-23 23:49

szw03216 发表于 2013-5-23 10:20
同意岛主，不过导线在高频的时候为什么是阻抗很大，粗导线的感性不会很大的。

高频有趋肤效应啊。

作者: mic29 时间: 2013-5-28 10:06
受教了！

作者: 钟科 时间: 2013-8-13 22:00
想知道，整机外壳与PCB的地之间如何加100pF电容，直接焊上去么？

对于PCB的地与整机金属外壳之间的连接一直没有明白，哪位大神分析一下~~

作者: mic29 时间: 2013-8-14 09:57
重看這一帖，有了一些新的領悟，請過路諸位大俠指教！

這是一個EMS測試，也就是說信號源發出信號後在不銹鋼外殼上感應出共模電流，此共模電流有兩條流動路徑，一條由對地寄生電容流入地再回到信號源，另一條則流入PCB的GND造成EUT誤動作

所以要解決這個問題，我有兩個想法
第一，改變外殼的尺寸，使其成為效率很差的接收天線
900M的波長是33CM,最有效率的天線長度是33/4＝8.25CM,及其奇數倍（3、5、7、、、倍）
次有效率的天線長度是33/2＝16.5,及其整數倍（2、3、4、、、倍）
所以外殼的尺寸理想值之一是8.25與16.5的中間，也就是3/8波長，即12公分左右，5/8、7/8波長也都可以
這個方法的缺點是，即使避開了狼（900MHZ），難保不會遇上虎(其他頻率)

第二，既然流入EUT的共模電流導致誤動作，那就想辦法降低這條路徑的電流，但由於對地電容是固定的無法加大（分流觀念，加大後可減少流往PCB的共模電流），所以只能加大共模電流通往PCB這條路徑的阻抗，於是導線與電容便在此時出現作用，都加大了PCB與外殼間的阻抗
至於導線為何沒用，我想是因為響應頻率的關係，換根細長銅箔應該可以改善（阻抗加大），而不是粗短
若此推測屬實，則直接隔離PCB與外殼的接觸是最簡單好用的對策方式，完全不加成本，PCB小改即可，其實這就是FARADAY CAGE的觀念
這個方法有同樣的缺點，避開了狼（EMS），難保不會遇上虎（EMI），不過若是個確實的FARADAY CAGE應該也不必要太擔心，只要把纜線處理好即可

作者: mic29 时间: 2013-8-15 11:14
求路過諸位大俠給意見！

作者: shuyi 时间: 2013-8-22 23:12
哦明白了，串联谐振原理。但是要发生谐振，电容如何选择，这是一个问题。

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