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标题:
请教EMC 测试的实质
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作者:
xyd82
时间:
2013-3-18 09:58
标题:
请教EMC 测试的实质
听过郑老师的课,对EMC测试的实质及目的进行了分析。EMI一般是1000:1的关系,由功能电路的几伏到几十伏转化为几毫伏到几十毫伏的干扰,一般是差模变共模的过程;而EMS恰好相反,由几十千伏到几千伏变成几伏到几十伏,一般是共模变差模的过程。还讲到了骚扰功率、干扰电压以及辐射发射等为的是频谱管理,对于150k到30M的范围,由于波长比较长,所以通过测量线缆的干扰电压,对于30M到300M也可以通过测量线缆的骚扰功率。这个干扰的级别都在毫伏级别,不会对设备的运行产生影响
问题就在这里, EMC的最初定义是设备之间互不影响,FCC还规定只需要测量EMI部分。但是我个人感觉EMI这些测项,好多都没直接对周围的设备产生影响。另外像静电雷击等也不可能是用电设备产生的,FCC这样直接不测EMS部分是否合理呢?
请版上朋友指点!
作者:
owen11
时间:
2013-3-18 10:45
FCC只是要求你的产品不要干扰无线设备产品,因为无线设备的产品都是交了钱后才给你使用某些频段,你的产品没交钱但是又占用到某些通讯频段,凭什么?所以就要划定限值不让你超标;至于EMS抗扰部分,对交了钱而使用频段的产品无任何影响,你的产品好坏人家才懒得理!这位同学要理解标准的定义,有两个;一是前面所述,二是如何你遵从了前面所述的定义,那么第二个设备之间也就不存在不兼容问题了;呵呵,个人愚见。
作者:
jay880422
时间:
2013-3-18 16:07
FCC用的是法规TITLE 47--Telecommunication,美国人更多的把它看作的是法律,很多规定都是强制性的,而且是带有法律责任的。所以也是习惯性的只约束你的设备不去骚扰别人就行。
作者:
mac_du
时间:
2013-3-18 16:46
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2#
化二为一
针对问题(1):讲讲个人的工作经历,工作初期,遇到许多大封装,高电压,高功耗的芯片,对于无金属外壳的产品,直接将有金属连接器的金属地PE直接接数字地,EMI,EMS都ok;
最近两年低电压,低功耗的芯片问世,沿袭以前的方式,EMS问题特别严重,于是搞了个整改方案:不直接接数字地,人为的将数字地割出一小块的地,作为假的机壳地,该机壳地通过走线直接拉倒电源的入口处,通过高压电容与数字地相连,效果很好。
问题(2):EMI一定要接相应阻抗低的地。
愚见!
作者:
应工
时间:
2013-3-18 22:06
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3#
owen11
听君一席话,胜读十年书啊
作者:
小灰灰
时间:
2013-3-18 22:25
看了,也学了!
作者:
桃花岛主
时间:
2013-3-18 22:49
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3#
owen11
说的不错,顶。
作者:
桃花岛主
时间:
2013-3-18 22:52
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5#
mac_du
说的不错,低电压芯片的话应该是更敏感,因为门限电压可能更小了。
作者:
webber_RAE
时间:
2013-3-19 11:13
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4#
jay880422
一针见血~~
作者:
413312
时间:
2013-3-19 19:19
低压高阻电路比较敏感
作者:
413312
时间:
2013-3-19 19:20
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5#
mac_du
学习了
作者:
散尽苍穹
时间:
2013-5-18 14:09
好深奥啊!学习学习!
作者:
jisuanji20
时间:
2013-7-19 07:04
针对问题(1):讲讲个人的工作经历,工作初期,遇到许多大封装,高电压,高功耗的芯片,对于无金属外壳的产品,直接将有金属连接器的金属地PE直接接数字地,EMI,EMS都ok;
最近两年低电压,低功耗的芯片问世,沿袭以前的方式,EMS问题特别严重,于是搞了个整改方案:不直接接数字地,人为的将数字地割出一小块的地,作为假的机壳地,该机壳地通过走线直接拉倒电源的入口处,通过高压电容与数字地相连,效果很好。
问题(2):EMI一定要接相应阻抗低的地。
愚见!
问个弱弱 有啥简便的方法来判断 哪个地阻抗会偏低 ?
作者:
shuyi
时间:
2013-9-2 22:56
这招看上去挺好的,没有用过,有机会要试一下,现在我们设计的产品使用环境特别严重,我们是用在变电站的,EMC问题很多,现在我们EFT、浪涌都做6KV了。不过现在产品现算可以了,问题比以前少很多了。还是那个问题,EMC前期设计很重要。
作者:
AAQQSS123321
时间:
2013-9-3 10:35
owen11 发表于 2013-3-18 10:45
FCC只是要求你的产品不要干扰无线设备产品,因为无线设备的产品都是交了钱后才给你使用某些频段,你的产品 ...
强
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