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标题: ESD测试问题，求助！ [打印本页]

作者: mekk10 时间: 2013-5-2 16:35
标题: ESD测试问题，求助！
电子产品，机壳接地，对外壳接触放电，重启，后来对水平和垂直耦合板间接放电竟然也重启，再后来，对立在它旁边的金属板（接地和不接地都试过）放电，它也重启，请教各位分析下原因所在，谢谢了

作者: 阿飞小白 时间: 2013-5-2 19:10
耦合了，重启的一般对策都是看Reset信号线了。往这下对策吧。不行的话，看机构了。

作者: 桃花岛主 时间: 2013-5-2 21:10
好脆弱啊，如果对周边金属物体放电也重启，要不是电磁场耦合，要不地电位反弹，电磁场耦合的可能大一些，因为地的阻抗已经很低了；如果是电磁场耦合，可能就是信号线环路太大，看看信号线包括布线的环路；
另外，重启的话可以让硬件工程师一起分析下，是电源受影响还是信号受影响，特别是复位信号，能找到源头了就很容易解决了。

作者: mekk10 时间: 2013-5-3 09:58
谢谢，按照两位的提供思路找找原因，一会再讨论

作者: mekk10 时间: 2013-5-3 09:59
应对电磁场的耦合，有哪些简便易行的措施呢？

作者: 阿飞小白 时间: 2013-5-4 08:30
回复 5# mekk10

绝缘。线路上的话1000pf电容啥的，可以试一试。主要是找到被干扰的线路再下对策。用逐步绝缘的方法排查

作者: houcl2008 时间: 2013-5-6 15:09
边上是否有I/O接口，另外Reset信号线处理一下

作者: mekk10 时间: 2013-5-7 11:35
回复 8# houcl2008

电源线和信号线，加磁环来看，作用不大

作者: 阿飞小白 时间: 2013-5-13 20:34
楼主有下文么？

作者: mekk10 时间: 2013-5-23 11:19
前段时间耽搁了，还没搞定，想在不改动电路板的前提下，对信号线或壳体简单整改试试，有建议吗

作者: 傻瓜的爱 时间: 2013-5-23 14:18
什么产品了？
1）外壳接触放电四周各选几个点放电，看有无不重启的；
2）耦合板放电，试验产品每个面都重启吗
3）用橡皮泥或绝缘材料依次堵住每条缝隙或I/O口试验；
4）接触放电打多少KV，从低往高打依次解决。

作者: allenhua 时间: 2013-5-24 22:04
感觉你的产品地设计出来问题，但由于你的描述不是非常详细，很难给出有效建议！

作者: jxhsl 时间: 2013-5-25 13:03
描述得不太清楚，如外壳接地, 接触放电，外壳是金属的? 如是金属外壳，有多少缝隙，就怎么样的cpu系统。外壳里面的是否有线缆情况等等。
个人感觉PCB问题比较大，如外壳是金属的，可能考虑屏蔽什么的方面来改。

作者: 阿飞小白 时间: 2013-5-27 21:23
ESD最好的解法还是绝缘。

作者: mic29 时间: 2013-5-28 09:28
有些想法給LZ參考
1. EUT對於ESD的防禦力，是會在測試過程中逐步下降的，所以不妨換個新的EUT試試
2. 金屬機殼六面均確認電氣密合？
3. 敏感線路可否加個屏蔽罩？但須先確認是對電場還是磁場較敏感，才能確定要用鐵還是銅
4. RESET線路是否過長或呈環狀？
5. 內外部是不是有過長線材 PICK UP NOISE？改用屏蔽線材是否改善？
6. 重啟是判Criterion B或C？B就屬PASS，C則是FAIL

作者: yuanfang 时间: 2013-6-1 14:18
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