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标题: 请大家帮忙，ESD 接触6KV 重启问题 [打印本页]

作者: red127 时间: 2013-6-7 09:18
标题: 请大家帮忙，ESD 接触6KV 重启问题
最近遇到了个静电问题，向大家请教：
公司的一个产品，因散热的原因，CPU芯片通过导热胶直接与底板相连，底板是铝制的，导热片大概2毫米厚，底板需进行接触6KV的测试，现在的现象是CPU会出现重启，拉开CPU与底板的距离，测试是OK的，但受制于系统，在实际的成品是没有办法拉开大的距离。
现有两个思路，请大家帮忙指导下，看是否可行
1.是底板喷绝缘漆，想堵住静电放电，这个不知是否可行，6KV，漆的厚度是否有相关资料能确认要厚道什么程度，漆的材质是什么样的
2.在CPU上做个金属罩完全封住CUP,且金属罩与主板GND相连，金属罩与CPU之间通过导热胶片相连，金属罩与底板之间的空间也通过导热片搭接，这样的方案是否可以解决耦合的问题。
3.如这两个方案都不可行，还有其他的方案吗，
谢谢大家啦

作者: zx200332 时间: 2013-6-7 09:25
试试在 cpu reset 信号线加0.1u+1000p 电容试试，估计是被耦合了
2号方案应该可行，以前做NB也用过这个方案

作者: red127 时间: 2013-6-7 11:38

zx200332 发表于 2013-6-7 09:25
试试在 cpu reset 信号线加0.1u+1000p 电容试试，估计是被耦合了
2号方案应该可行，以前做NB也用过这个 ...

试过在rest信号线上并0.1u电容，也试过在电源上上过大的电容，但都没有效果

作者: mic29 时间: 2013-6-7 11:40
底板噴絕緣漆必須在產品使用手冊上聲明，否則懂標準的實驗室會用槍頭鑽破絕緣漆進行接觸放電，不懂標準的就會用空氣放電槍頭測試，但應該都還是FAIL

如果加塊無縫隙的塑膠片，可能可以解決

作者: red127 时间: 2013-6-7 12:33

mic29 发表于 2013-6-7 11:40
底板噴絕緣漆必須在產品使用手冊上聲明，否則懂標準的實驗室會用槍頭鑽破絕緣漆進行接觸放電，不懂標準的就 ...

在验证期间考虑过塑料片，因底盘是圆形的类似圆柱状，项目组不同意加，所以现在考虑使用绝缘漆

作者: mic29 时间: 2013-6-7 14:40
由拉开CPU与底板的距离测试OK，且rest信号线上并0.1u电容，也试过在电源上上过大的电容無效來看，應該是電磁場耦合

電源線是否帶PE並接到底盤？
底盤每一點都會讓CPU RESET，還是只有某些測試點會？
PCB上是否有過長或呈環狀的線

作者: red127 时间: 2013-6-7 17:00

mic29 发表于 2013-6-7 14:40
由拉开CPU与底板的距离测试OK，且rest信号线上并0.1u电容，也试过在电源上上过大的电容無效來看，應該是電 ...

靠近CPU的会严重些，基本上1枪死，其他点称不到十枪

作者: mac_du 时间: 2013-6-7 17:38
2.在CPU上做个金属罩完全封住CUP,且金属罩与主板GND相连，金属罩与CPU之间通过导热胶片相连，金属罩与底板之间的空间也通过导热片搭接，这样的方案是否可以解决耦合的问题。

做个金属罩完全封住CUP,可能散热造成影响!
提供方案供参考:在CPU家散热器,散热片需要接地. 可以同时解决散热+静电.

作者: 桃花岛主 时间: 2013-6-7 22:20
第1种方法，按标准如果漆是用来绝缘的，则可以打空气放电，空气放电能量远小于接触放电，此时可能会通过，如果产品未说明漆做绝缘，则就要刺破漆皮打接触放电；

第二种方法，如果是CPU与机壳分布电容构成回路或许有用，这个不好说，不过你在CPU与机壳间加个铁片先验证下；

主要还是看看接触放电泄放路径，比如说接地点位置及路径有无通过长缝隙。

作者: melissa 时间: 2013-6-8 10:07
好特殊的结构，这啥产品啊，CPU电源滤波也要考虑下，还有复位芯片啊，加1000pF电容。

作者: rarkii 时间: 2013-6-8 11:10
这个应该是ESD通过空间直接进入CPU了，因此屏蔽是最好的方法、
综合考虑散热与ESD，散热器接地是最好的办法，通过导电泡棉，或者弹片。另外，单点接地或者多点接地可以看结果和一致性来判定，接地点越少一位着成本越低。
产品的一致性可以通过3台或以上来EUT来测定。

作者: AAQQSS123321 时间: 2013-6-8 17:48

化二为一发表于 2013-6-8 14:35
说到底，是楼主的PCB板设计存在问题。我最近更改过两块PCB板，改版前，打数字地3KV，系统就死机或重启。改 ...

化兄，
你打的是裸板数字GND 8KV没有问题吗？这么强啊。

这个数字地和机壳相联了吗？机壳是塑胶的吗？

作者: AAQQSS123321 时间: 2013-6-8 17:50
散热膏和cpu的寄生参数造成的，可以换个散热膏试试

作者: red127 时间: 2013-6-8 21:33

mac_du 发表于 2013-6-7 17:38
2.在CPU上做个金属罩完全封住CUP,且金属罩与主板GND相连，金属罩与CPU之间通过导热胶片相连，金属罩与底板 ...

CPU与金属罩之间通过导热胶片相连

作者: red127 时间: 2013-6-8 21:41

桃花岛主发表于 2013-6-7 22:20
第1种方法，按标准如果漆是用来绝缘的，则可以打空气放电，空气放电能量远小于接触放电，此时可能会通过， ...

铁片是否要接地？如果不接地的话，外壳与铁板，铁板与CPU，就是耦合电容的串联？这个项目最特别的是使用在室外雷雨环境，考虑浪涌的原因，PCB的主板GND与下面的底座是不能连在一起，

作者: red127 时间: 2013-6-8 21:42

AAQQSS123321 发表于 2013-6-8 17:50
散热膏和cpu的寄生参数造成的，可以换个散热膏试试

好的，这个可以试试看

作者: red127 时间: 2013-6-8 21:46

rarkii 发表于 2013-6-8 11:10
这个应该是ESD通过空间直接进入CPU了，因此屏蔽是最好的方法、
综合考虑散热与ESD，散热器接地是最好的办 ...

这个产品机构的散热想法是：CPU是整机热量最高的地方，所以直接把CPU贴在底座铝壳上，直接通过铝壳散热，但没考虑EMC，静电直接放电点就选的是铝壳

作者: red127 时间: 2013-6-8 21:51

化二为一发表于 2013-6-8 14:35
说到底，是楼主的PCB板设计存在问题。我最近更改过两块PCB板，改版前，打数字地3KV，系统就死机或重启。改 ...

化兄:膜拜下先，能不能分享下经验的啊，还有如果是有直接耦合到CPU怎么改PCB的啊，疑惑的啊。。。

作者: webber_RAE 时间: 2013-6-14 15:15
CPU 重启有两种方式：第一 reset信号重启第二：CPU是的电源重启
建议楼主用示波器测量出是那个信号重启，咱看看两者的时序。

作者: yuanfang 时间: 2013-6-15 20:04
方案2可以试验一下

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