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标题: centre-pinned power and ground. [打印本页]

作者: mic29 时间: 2013-8-12 15:39
标题: centre-pinned power and ground.
在Keith Armstrong的Design Techniques for EMC – Part 1，Circuit Design, and Choice of Components，1.1.1段中有提到選擇IC要注意VCC與GND的PIN要在CENTER，原文如下

Adjacent, multiple, or centre-pinned power and ground.
Adjacent ground and power pins, multiple ground and power pins, and centre-pinned power and ground all help maximise the mutual inductance between power and ground current paths, and minimise their self-inductance, reducing the current loop area of the power supply currents and helping decoupling to work more effectively. This reduces problems for EMC and ground-bounce.

我的理解是VCC與GND要在IC四個邊的中央位置，但不太能理解這樣的要求相對於VCC與GND在四個角落有何明顯利益
假設一個正方形的IC邊長為X,則VCC/GND在角落時每一對之間的距離即為X，若VCC/GND在每邊的中央時則每一對之間的距離為0.7X
乍看之下小了0.3X, 但若第二層為完整GND平面，則以IC本就不大的尺寸來看這0.3X不曉得能起什麼作用？
再者，VCC/GND佔了中央位置後，表示就有一對線被擠到角落，這0.3X能起的加分作用就更小了

還是我徹底搞錯了centre-pinned 的目的？
請高手指教！

作者: 桃花岛主 时间: 2013-8-12 23:19
MIC你说的是这种情况，以前低速时代的双列直插器件，很多封装都是电源VCC和接地GND管教在器件的对角线上，而低速时代，主要是双层板，这时候可以想象，电源与地的环路多大啊；所以一个改进的方法，就是将这种双列直插的器件的电源和地各放在两列管脚的中间，此时电源与地环路就减小了，我觉得这里说的应该是这种器件，这个资料，估计也比较老了；

现在的高速器件，电源和地管脚一般紧挨着，放在器件的中间和角角也没多大差别。

作者: mic29 时间: 2013-8-13 11:37
瞭解了，感謝島主！

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