电磁兼容工程师网

标题: 过孔对信号的影响 [打印本页]

作者: 永恒的瞬间    时间: 2013-10-10 09:53
标题: 过孔对信号的影响
布线时过孔的寄生电容和寄生电感对信号影响大吗?过孔主要考虑寄生电容还是寄生电感?

作者: zj1028121713    时间: 2013-10-10 20:44
via孔主要产生阻抗不匹配,进而传输延迟,在高频段主要还是电感,少穿via孔。
作者: 桃花岛主    时间: 2013-10-10 22:56
过孔寄生电容和寄生电感都有,寄生电容很小,pF级,对高速信号影响不是很大,过孔的寄生电感,可能引起阻抗不匹配、损耗、延迟等等;高速信号尽量少打过孔,同一信号最好不要超过2个。
作者: 火星人    时间: 2013-10-12 09:35
关键还要看你的信号速率。
作者: zj1028121713    时间: 2013-10-12 19:57
火星人 发表于 2013-10-12 09:35
关键还要看你的信号速率。

直接信号上升时间呢
作者: allenhua    时间: 2013-10-12 22:41
如果是从EMC角度来说,电感效果明显;但从信号质量来说,高频还是怕电容.....
所以在高速3.125G以上,都需要关注stub,采用背钻的方式来处理
作者: yunqi    时间: 2013-10-14 09:21
请问6#楼为什么是3.125G啊,这个数值怎么来的?
作者: allenhua    时间: 2013-10-14 10:31
经验加仿真....





欢迎光临 电磁兼容工程师网 (http://bbs.emcmark.com/) Powered by Discuz! X3.4