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标题: TOP10 EMI LAYOUT RULE [打印本页]

作者: 三峰Disen.Wen 时间: 2013-11-22 23:37
标题: TOP10 EMI LAYOUT RULE
1.CLK及电源TRACE不要跨相邻层切割槽
2.IC 正下方的PCB最外层不要有CLK及电源线或平行线穿越过去,
最好铺设一整块地
3. PCB 的外围 I/O Connector 区域正下方所有层内不要有电源线穿越
4. 所有的形式走线不要走成90度
5. 同一条走线不要转折及穿层超过三次
6. 模组板与主板重叠的区域在主板对应的区块大面积铺地置放被动元件
走控制信号线及低速走线
7. 振盪源元器件旁不要有磁性元件(有漏感耦合)及二极体(有高频反向电流)
8. PCB 排线出线端子避免平行重叠,IC避免在PCB上下重叠在同一位置
9. 产品儘量使用FPC软排线,FPC软排线把线集中走在同一面另一面铺完整地
10. PCB叠层安排,二层板以上GND及PW层必须永远相邻

作者: 三峰Disen.Wen 时间: 2013-11-22 23:43
我们是台湾唐硕科技在中国的一级代理商，经董事长余教授同意，会拿出一些案例和心得来同大家交流学习。好东西与大家分享！还望多多支持。
深圳市三峰光电科技有限公司 Disen

作者: 桃花岛主 时间: 2013-11-24 23:57
期待分享，谢谢。

作者: mic29 时间: 2013-11-26 09:54
這十條似乎是小看了論壇裡的高手

PCB叠层安排,二层板以上GND及PW层不一定必须永远相邻

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