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标题: 求教 ESD 二次放电问题 [打印本页]

作者: dong123 时间: 2014-7-18 21:06
标题: 求教 ESD 二次放电问题
求教：

金属外壳的设备中有一个浮地的金属件，
对该金属件接触放电6KV，该金属件会对金属外壳二次放电（放电点可以看到在外壳上），出现设备死机等异常，
但直接对金属外壳接触放电6KV pass

求教下这是什么原因，可以用什么理论解释！

万分感谢！

作者: shinco228 时间: 2014-7-19 20:28
浮地的金属件4mm范围内有什么接口或PCB走线没？有的话，就是浮地金属件没有搭接或屏蔽，对附近接口或PCB敏感信号放电或空间辐射干扰。如果没有，应该不会导致死机，相当于对金属外壳间接放电，比直接放电的危害小，比如对耦合板放电比直接对设备放电干扰小。

作者: dong123 时间: 2014-7-19 20:47

shinco228 发表于 2014-7-19 20:28
浮地的金属件4mm范围内有什么接口或PCB走线没？有的话，就是浮地金属件没有搭接或屏蔽，对附近接口或PCB敏 ...

多谢释疑解惑！
4mm范围是很小的范围，没发现什么接口或PCB走线，
如果是空间辐射干扰的话，就比较麻烦了，不知道干扰到电路的哪部分。
金属件击穿空气对金属外壳放电，是不是电流会比较大，产生比较强的空间辐射干扰？~~~

作者: shinco228 时间: 2014-7-19 22:46
4mm是静电放电击穿的最大距离。最好能上传下实物图片和现场测试布置图片。把浮地金属件取下来，与金属壳最近的位置不变，对浮地金属件继续打静电，看还会出现死机不。如果没有，那就和金属件与外壳的放电没关系

作者: dong123 时间: 2014-7-20 00:07

shinco228 发表于 2014-7-19 22:46
4mm是静电放电击穿的最大距离。最好能上传下实物图片和现场测试布置图片。把浮地金属件取下来，与金属壳最 ...

多谢指教！

把浮地金属件取下来再打试试看，是个不错的建议！

作者: EMharmony 时间: 2014-7-20 05:00
设备内部的金属件为什么要做静电测试?

作者: dong123 时间: 2014-7-21 00:52

EMharmony 发表于 2014-7-20 05:00
设备内部的金属件为什么要做静电测试?

因为有部分露在外面了

作者: 桃花岛主 时间: 2014-7-21 23:48
露出来的是什么，如果是如开关类的，可以做个塑料套子，既美观又对EMC有好处。

作者: danyan 时间: 2014-7-23 09:38
二次放电，和直接接触放电
这两种的实质就不一样
所以这个讨论起来比较困难，还是看实际设备的实际情况而定。
敏感源找到就能解释了

作者: dong123 时间: 2014-7-24 20:16

桃花岛主发表于 2014-7-21 23:48
露出来的是什么，如果是如开关类的，可以做个塑料套子，既美观又对EMC有好处。

露出的是个活动件，不大好做绝缘处理，准备将其与底壳导通搭接

作者: dong123 时间: 2014-7-24 20:18

danyan 发表于 2014-7-23 09:38
二次放电，和直接接触放电
这两种的实质就不一样
所以这个讨论起来比较困难，还是看实际设备的实际情况而 ...

感觉找敏感源非常困难，有什么好方法吗，比如一些大致的方法步骤等~~~~

作者: 原野 时间: 2014-7-25 22:11
浮地的金属件会通过寄生电容放电至PCB板的

作者: dong123 时间: 2014-7-30 22:27

原野发表于 2014-7-25 22:11
浮地的金属件会通过寄生电容放电至PCB板的

也对，就是不知通过寄生电容放电至PCB哪部分了~~~

作者: 桃花岛主 时间: 2014-7-30 22:47
PCB板对参考接地平板也有分布电容，还是会通过这个环路回到源头。

作者: yw319856 时间: 2014-8-2 11:41
首先对于金属外壳的设备应该都是接地的。为什么上面会有一个浮地金属片。这里面涉及一个测试方法的问题，如果是金属接地的，我们直接对起放电，如果是腹地的，那需要我们通过放电后通过导电刷或是别的来泻放这些电荷，以免电荷累计二次放电。不知道你的设备的结构是啥样的，如果这个浮地金属版下面有别的上面业务板的话，空间电容是由这个金属板的大小决定的，这个电容可能会很大，从而这些干扰影响到业务板的芯片导致业务出现问题。

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