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标题: ARM应用产品ESD整改案例 [打印本页]

作者: rarkii 时间: 2011-1-23 23:25
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作者: admin 时间: 2011-1-24 10:21
感谢投稿；来搞正在审核中，敬请关注录用信息。

作者: admin 时间: 2011-1-26 19:28
修改意见已经发到你的邮箱，请尽快修改；
另外如果不介意的话，能否发个个人生活照到service@emcbest.com

作者: rarkii 时间: 2011-1-26 19:36
OK，邮件收到，今晚和明天早上修改下发到邮箱。

作者: haihun 时间: 2011-1-27 15:28
这个案例还是比较典型的，是经常会碰到的问题。板间连接需要良好共地问题、参考平面减少静电耦合问题等

作者: rarkii 时间: 2011-1-28 15:42

，已经发送

作者: admin 时间: 2011-1-29 22:18
已经在2010年第3期发表，刊物已发到您邮箱，请过目。

作者: birclee 时间: 2011-3-26 18:42
good!!!!!!!!!

作者: sarenbarci 时间: 2011-3-27 13:51
顶一个

作者: birclee 时间: 2011-3-29 14:42
bb

作者: 楚狂人 时间: 2011-3-29 22:49
赞一个!

作者: 楚狂人 时间: 2011-3-29 22:50
回复 5# haihun

评价中肯

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