在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和以地等。
在PCB板的地线设计申，接地技术既应用于多层PCB，也应用于单层PCBo接地技术是为最小化接地阻抗，以减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。
(1)正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1 MHz，它对布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10 MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1~ 10 MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1720，否则应采用多点接地法。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。
(2)数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，且两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。此外，还要尽量加大线性电路的接地面积。
(3)加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制线路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3 mm.
(4)接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制线路板的地绒系统时，将接地线做成闭环路可以明显提高抗噪声能力。其原因在于：印制线路板上有很多集成电路元件，尤其有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。