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标题: 请教地划分问题以及布局问题 [打印本页]

作者: xuchengyan 时间: 2011-11-4 15:05
标题: 请教地划分问题以及布局问题
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问题是：这是个两层板，金属外壳，外围接口（左边接口从上倒下依次是：Power Jack、VGA port、Lan Connector、2个USB port；右边接口从上倒下：Audio port、2个USB port），紫色部分为Agnd，绿色铜皮为Gnd，蓝色部分为机壳地）

1. Power Jack离VGA port过近，这样布局power noise会不会影响VGA？（条件所限布局不能改，整改措施是什么）

2. 有必要在PCB上划分出机壳地跟Gnd出来吗（Agnd除外），可以直接划成gnd通过接口和螺丝直接与机壳项链接吗？

3. 图上那个无电气特性的螺丝孔没有跟gnd连起来，可以连接起来吗？

4. 如果考虑在PCB划分出机壳地的情况下，为保证数字地多点连接，可以把那3颗螺丝孔（右上角螺丝孔除外），可以一半与机壳地相连接，一半与gnd相连接吗（类似把螺丝中间分开定义成两个net）

作者: kenji 时间: 2011-11-4 15:33
1. VGA信号是模拟信号，所以这边可以一moat的形式，将VGA 部分与Power部分隔开
2.这个应该是电脑主板，所以外壳是铁壳，有必要将板子的GND与机壳GND分开
3.可以连
4.这个办法不错
知道的有限，以上仅供参考

作者: xuchengyan 时间: 2011-11-4 15:59
回复 2# kenji

我们以前做的四层电脑主板只是在电源层接口地方划一块gnd，没有单独划出结构地来，也就是说接口地全部是gnd，然后通过螺丝和接口弹点接机构

作者: 桃花岛主 时间: 2011-11-4 22:56
这么多I/O用两层板真为你担心啊，有可能得不偿失，建议四层吧。
1.I/O可以分个保护地，或许会好点；
2.同前面，可以划PGND；
3.GND最好不要浮地，要连起来，如果不连起来，共模的就会通过I/O出去；
4.这么大板子，中间也可以搞个安装孔啊。

作者: rarkii 时间: 2011-11-4 23:24
楼主的问题描述不够清楚，有铁壳或者没有铁壳没有？需要考虑EMC的哪些方面，比如ESD，EFT,SURGE,RE,CE等，还是全部都要考虑。
分地问题？为什么要分地？
首先，分地的目的是为了控制板上的回流密度的流向，包括共模和差模回流，让EMS骚扰流量不要流向敏感度很大的器件和线路，让容易受到干扰的高品质信号要求的信号回路不受到影响，特别是高保真的音频信号。
对于EMI问题来说，最好不要分地，地越大，EMI控制的就越好；而对于EMS来说，最好分地，特别是保护地，有些资料成为“guard ring“让EMS能量流向机壳，最后流向大地和电源地；

是铁壳还是塑料壳？
一般来说，对于两层板，本身造成的辐射源就很大，随便接根地线出去基本都会超标，所以线缆都要进行滤波处理，特别是地上的骚扰，不管是铁壳还是塑料壳，铁壳的好处就在于不会因为PCB本身而造成EMI超标，当然螺丝越多越好了对于有铁壳的来说，但着重考虑有接口的地方下螺丝就足够了，因为EMS能量一般容易从接口处进入到机器内部。

关于布局和分地后怎么连接？
布局，一般把接口放在一侧，芯片放在中央，线缆远离辐射性强的IC，因为他的近场很强，遵循3W和20H原则，其他的模块和模块电路耦合也要考虑到SI和EMC两个方面；
分地后，可考虑通过的电流大小或者骚扰电流的峰值大小用电阻或直连，电阻需要考虑功率问题。

作者: 桃花岛主 时间: 2011-11-5 21:06
回复 5# rarkii

“对于有铁壳的来说，但着重考虑有接口的地方下螺丝就足够了，因为EMS能量一般容易从接口处进入到机器内部”——这一点我已经验证过了，并针对本开发系统的其他架构EMC设计写了个经典实践。
架构EMC设计——《某系统机械架构EMC规划与设计解决EMI问题典型实践》（15页）；
这个经典实践非常经典。

作者: sarenbarci 时间: 2011-11-6 08:06
学习了

作者: xuchengyan 时间: 2011-11-7 09:14
抱歉啊，没有把问题描述清楚，是结构是铁壳的，从最严格的来说EMI跟EMS全要考虑呢

作者: xuchengyan 时间: 2011-11-7 09:15
回复 6# 桃花岛主
架构EMC设计——《某系统机械架构EMC规划与设计解决EMI问题典型实践》（15页）；
岛主，这篇文章在哪里下载

作者: xuchengyan 时间: 2011-11-7 09:21
回复 5# rarkii

抱歉啊，没有把问题描述清楚，是结构是铁壳的，从最严格的来说EMI跟EMS全要考虑呢

作者: 桃花岛主 时间: 2011-11-7 22:29
回复 9# xuchengyan

现在还在保密状态；

如果非要两层板的话数字地和模拟地建议分一下，避免公共阻抗的干扰；
数字地和机壳连接有利于对模拟的干扰，建议数字地安装孔放在与模拟地的单点连接处，另外数字地多增加1-2个安装孔吧；
模拟地可以不用和机壳连接，这样有利于数字地噪声通过模拟地安装孔下地。

作者: sdpthjz 时间: 2011-11-16 16:38
学习一下

作者: yunxiaotianwen 时间: 2011-12-15 17:34
1、划分处机壳地，GND和机壳地之间留有阻容的封装位置，建议是GND和机壳地之间通过阻容相连。
2、悬空螺钉不直接接到GND，其应该是和外壳相连的，应该属于外壳地吧
3、不建议将螺钉跨接在机壳地和外壳地之间，应该螺钉的接触面本身就可能不平整，会导致接触面不均匀，使接触不良。

作者: taybi 时间: 2011-12-19 20:22
恩

作者: hptangtang 时间: 2012-1-19 12:18
你这个产品IO端口在两边，这个结构在EMC方面是很不建议。因为这样就相当于典型的对称振子天线，馈源在中间也就是板子。
如果你结构没办法修改，那么你所有的IO必须有非常好的滤波处理。
地分开我认为是不错的做法，IO端口那边需要划分出一个“静地”，用FB跟板子地相连，隔离板子地上噪声，以避免将板子地上噪声带出去，从而在连出去的cable上发射出去。

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