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标题: 像晶振类金属壳的敷地设计 [打印本页]

作者: xuchengyan 时间: 2011-11-23 11:02
标题: 像晶振类金属壳的敷地设计
金属壳体的高频器件下应该敷地平面，用多个过孔与地平面连接。该敷地平面喷
锡，不要盖绿油。
问题：我认为绿油对电磁场没什么影响，在这种情况下可能只是增加容性耦合。所以喷锡对EMI效果会好吗？

作者: 桃花岛主 时间: 2011-11-23 22:38
不盖绿油是为了让金属壳体与覆铜金属搭接，防止金属壳体电位上升，造成辐射；
绿油对电磁场没影响是不对的，高速电路阻抗控制时就要考虑绿油的介电常数，以更精确做阻抗控制，高频情况下，平常绝缘的东西都可能电性能提高。

该敷地平面喷锡是什么意思？

作者: xuchengyan 时间: 2011-11-28 08:47
回复 2# 桃花岛主

对啊，绿油影响介电常数，所以会对高速信号的阻抗以及传输速率有影响.
岛主，外壳不能直接接地的那种晶振，应该提供射频回流吧？地平面覆锡--就是在晶振下方的铜皮不覆盖绿油，直接喷上一层锡

作者: taybi 时间: 2011-12-13 20:27
楼上的兄台,哪种晶振外壳不能直接接地呀？应该都可以接地的，不铺绿油应该如岛主分析那样为了外壳接地的。

其实有绿油因为介电常数比空气要大，所以确实会增加容性耦合，对辐射这方面来说更有利啊。

所以关系不是很大，想外壳接地就亮铜，否则就覆绿油（主要防止其他器件意外短路）

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