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标题: 帮忙评估下这种设计 [打印本页]

作者: xuchengyan 时间: 2011-11-30 16:46
标题: 帮忙评估下这种设计
PCB gnd用磁珠与螺丝孔相连接，然后通过螺丝接金属壳，我第一看见这种设计，帮忙评估下，按理说直接接铁壳最好

作者: rarkii 时间: 2011-11-30 19:06
嗬嗬嗬嗬，楼主的头像太可爱了~
磁珠本身是个阻抗随频率变化的阻抗器件。在这里使用无非是防止主板高频能量通过机壳向外传播，机壳在这里只是起到屏蔽主板对外的辐射作用。这样做有点缺陷，假如这个机器需要打雷击的话，那么磁珠的功率就要考虑了，一旦雷击能量过大，比如超过6KV，磁珠就很有可能被打爆烧焦。
假如直接接地的话，产生EMI问题机率一般很小，同时EMS能力只会变强。

作者: zhuyeqing 时间: 2011-11-30 19:56
学习了

作者: 勇者无惧 时间: 2011-11-30 21:19
从电路的角度来说，主要是增大高频时共模干扰电流的阻抗，减少共模干扰，从而减弱干扰。此干扰既可以是传导也可以是辐射。

作者: 勇者无惧 时间: 2011-11-30 21:22
还请楼主说明此单板的应用场景，2楼提的防雷是一方面

作者: 桃花岛主 时间: 2011-11-30 21:54
加磁珠不论从哪方面来说都是最差的方法，加电容可能会有改善，但通常情况下，建议单板GND和机壳直连，这种设计最好。
从EMI角度来说，单板不论是GND布线，还是GND平面，都不可避免的存在阻抗，数字信号回流流过时，因为阻抗将产生一个噪声电压，而这个电压，就是共模干扰的源头，共模电压产生的共模电流要通过机壳或参考接地板回到源头，如果系统有金属外壳且与GND连接阻抗低，那么将主要通过机壳回到源头，此时共模环路较小，如果GND与机壳阻抗较大，比如通过磁珠连接GND与PGND，因为共模的东西基本是高频，而磁珠在高频时又为高阻抗，所以GND上的共模电流因为与机壳高阻，那么极有可能通过I/O等从参考平面回到源头，那么此时共模电流的环路将增大，根据电磁场与环路的关系，辐射也将增强；
对EMS来说，如果GND与PGND连接阻抗低，那么注入到I/O线缆的共模电流首先将通过GND、然后通过PGND回到源头，如果GND与PGND阻抗高，极有可能将通过整块单板，那么此时GND由于有阻抗，将产生一个共模电压，这个电压会叠加到负载端，从而可能超过IC的门限电压造成IC误动作，那么抗扰能力也降低了。

光说的话你可能还不太明白，再画个简图吧，供参考：
(, 下载次数: 22)
图中，GND上共模电流，如果GND与机壳阻抗低，则通过机壳返回源头，如果GND与机壳阻抗高，则通过对外I/0与参考接地板回到源头，这是对EMI来说，EMS是一样的道理，就不啰嗦了。

作者: xuchengyan 时间: 2011-12-1 08:59
谢谢各位，这看产品是一个金属外壳的手持设备

作者: xuchengyan 时间: 2011-12-1 10:23
回复 6# 桃花岛主

太谢谢谢谢岛主了，还有个疑问，不对的麻烦岛主解释下，先谢谢岛主了

1. 其实接地（真正的大地）对EMC是无关紧要的，这种接地只是出于安全的考虑。

2. 而多层PCB的Gnd层只是Reference，更确切的叫Return Path。

3. PCB上划出的所谓的chassis_GND，只是跟金属外壳相连接进行等电位，，防止“浮地”，同时金属外壳就是一个等电位体，有效的防止外部浪脉冲等共模干扰。

作者: allenhua 时间: 2011-12-1 17:08
回复 6# 桃花岛主

----什么是专业与职业？岛主回复的内容就是，顶。。。

作者: 桃花岛主 时间: 2011-12-3 20:34
回复 8# xuchengyan

对金属机箱电磁屏蔽来说，接不接地无所谓，但对浪涌、静电、辐射干扰、传导干扰等接不接地、在哪接地关系就大了，不详细说了。

作者: waltektony 时间: 2012-3-26 13:07
岛主说的对，传导测试时，金属壳接地与不接地有很大区别！

作者: xinlike 时间: 2012-3-27 09:16
我估计楼主主要的是怕金属壳引入干扰进入PCB？

我感觉加磁珠应该在电源地入口。

如楼主的加法，只能说可能对自己的设计的金属壳不是很放心。

作者: hykong 时间: 2012-3-28 20:18

我估计楼主主要的是怕金属壳引入干扰进入PCB？

xinlike 发表于 2012-3-27 09:16

同问

作者: 钟科 时间: 2012-4-22 22:16
回复 13# hykong

就是这种情况，外界浪涌或者ESD之类有没有可能通过主板与机箱的直连线反窜进入内部主板产生干扰？？

作者: xinlike 时间: 2012-4-25 08:49
回复 15# 化二为一

ESD的接地可以提供一个低阻抗的泄放途径。这对于有多个泄放途径的时候会有用。
例如，如果pcb直接接机壳。而机壳为金属。如果esd打到靠近pcb接地点的时候估计pcb会受到一些影响。如果pcb接地的时候串上一个磁珠，这个影响应该会很小。不过这就造成PCB高频噪声泄放能力。

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