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标题: Layout Concern about Trace, Ground and Via [打印本页]

作者: criterion 时间: 2012-2-6 23:23
标题: Layout Concern about Trace, Ground and Via
(, 下载次数: 79)

附件是小弟研读多方资料后

整理出来的文件

主要是针对PCB板材上的
Trace, Ground, Via这三者做介绍

因为以RF角度而言
PCB零件还没放上去单单裸版的Layout

就决定50%的性能了所以有必要好好介绍

对了小弟是台湾的RF工程师所以文件已转成简体

希望对各位有帮助

作者: yilonguu 时间: 2012-2-7 10:05
非常感谢，有不明白的还要向你请教

作者: rubbishman 时间: 2012-2-7 10:46
非常感谢分享，看繁体也是无碍的，嘿嘿。

作者: liuhaisheng 时间: 2012-2-7 16:11
xiexie

作者: zhuyeqing 时间: 2012-2-7 20:22
非常感谢分享

作者: 桃花岛主 时间: 2012-2-7 21:12
感谢，辛苦辛苦，看了一遍，确实是pcb设计过程中的实战经验，不是空头理论；
感谢台湾的朋友，台湾的EMC做的不错。

作者: kenji 时间: 2012-2-9 14:30
下载阅读感谢感谢

作者: douaiyu 时间: 2012-2-22 16:58
非常感谢

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