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标题: 电路晶振地铺设 [打印本页]

作者: kenji 时间: 2012-2-28 09:48
标题: 电路晶振地铺设
各位大侠
有谁在PCB布线的时候将晶振处所有层的地全部挖空的经验？有什么利弊？大家讨论下啊

作者: 桃花岛主 时间: 2012-2-28 23:11
为什么要挖掉，我觉得弊大于利。

作者: 楚狂人 时间: 2012-2-29 11:27
晶振没必要挖

作者: kenji 时间: 2012-2-29 12:39
回复 3# 楚狂人

是晶振的干扰通过地辐射到别的地方了

作者: kenji 时间: 2012-2-29 12:40
回复 2# 桃花岛主

岛主有利弊的说明吗？弊肯定是没有参考地信号回流问题

作者: 楚狂人 时间: 2012-2-29 21:33
回复 4# kenji

不要误将其他信辐射（频率晶振频率的倍数）认为是晶振的辐射；实际上晶振本身的辐射是可以忽略不记的。

作者: 桃花岛主 时间: 2012-2-29 22:51
对这种强干扰器件，你是希望干扰尽快回到源头，有地平面了通过地平面回去，没有了通过其他方式，环路不是更大吗？

作者: 疯狂701六子 时间: 2012-3-19 21:33
见过全部挖空的，原因就是由于下一层是VCC层，在ESD测试中，可能考虑到power或者GND 干扰了晶振的正常工作，所以将下面各层全部清空，测试结果OK，RE方面也没见有什么影响，针对RE方面的没有见过

作者: 隼勿空 时间: 2012-3-28 10:49
挖与不挖需要根据不同的应用和测试项目。比如说，汽车电子的无线手持设备抗干扰实验，
晶振的位置在前面板，也就是手机等设备有可能靠近的位置。则无论如何，不能挖空下面的地，否则晶振由于没有良好的回流路径，引起晶振的异常。
总结，
对于抗干扰测试- 建议晶振下面有个完整的地平面；
对于辐射- 如芯片附近各种电路交错，地平面混乱，则可以割地，与滤波电容的地，单点连接芯片的地平面；

作者: hykong 时间: 2012-3-28 20:10
是否可以考虑在晶振所在表层晶振的正下方和周边1mm范围内铺地，并与其他地网络分离，然后晶振下方的地通过过孔与第二层的地平面连接？

作者: xinlike 时间: 2012-3-29 08:17
挖掉全部肯定不对，至少保留地。

你的挖掉估计是因为走线走到晶振下面了。如果是这样，这就不应该说是对晶振的处理，而应该说是对走线的处理。晶振是无辜的……

作者: xyd82 时间: 2013-3-19 14:21
晶振下面貌似不能挖空的吧，共模电感下面要挖空

作者: 413312 时间: 2013-3-19 19:36
晶振和电感一般情况下挖不挖影响都不大，以前还专门试过，很多样机差别几乎没有

作者: 阿飞小白 时间: 2013-3-19 21:23
这边接触国际一线厂商的设计都不会去挖空，我们也做过挖空和铺铜的对比，铺铜在辐射某些频点上有2dB左右的提升。很多书上都会讲要挖空，但是个人觉得还是铺铜较好，最主要是下方的地要干净。

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