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标题: 共模电感下方的地是否需要挖空？？？ [打印本页]

作者: liuhaisheng 时间: 2012-3-28 15:32
标题: 共模电感下方的地是否需要挖空？？？
在主板，显卡的DVI，HDMI输出端口的TMDS差分对和像素时钟上加共模电感效果不是很明显（前提是对于需要抑制的频率点共模电感的阻抗是合适的），是不是共模电感下面的地没有挖空，输入、输出之间没有隔离，干扰信号通过寄生电容耦合到输出端，才导致共模电感失效的吗？？

作者: leafcai85 时间: 2012-3-28 17:13
目的是前级的噪声不要串到后级去，因此不只是要挖空，还要注意前后级的隔离。

作者: hykong 时间: 2012-3-28 19:51
恩，非常同意楼上的说法

作者: hykong 时间: 2012-3-28 19:54
如果处于兼容或低成本考虑预留跳线（即在不使用共模电感时，通过跳线来短路），最好利用共模电感的管脚来作为跳线的焊盘，如果靠焊锡或封装较小的贴片0 ohm电阻，则可能预留的隔离距离不够，在必须使用共模电感时共模电感的效果就会打折扣。

作者: 桃花岛主 时间: 2012-3-28 22:21
一般共模电感、用做隔离的光耦、以太网变压器、继电器这些器件下面的平面层要求挖空，主要是考虑输入输出隔离；

共模电感没起作用原因很多，没挖空地平面是一个可能，另外如如频率阻抗特性是否合适、绕线分布参数、空间耦合等等。

作者: liuhaisheng 时间: 2012-3-29 08:36
多谢大家的分析

作者: shengj 时间: 2012-4-3 09:26
分析的很到位，学习

作者: 火星人 时间: 2012-4-25 16:39
这个需要根据具体情况具体分析，主要考虑做到以下两点：
1. 铺地铜箔对高频信号耦合路径的改变，减少对外发射还是增大对外发射，区别对待。
2. 地铜箔减少后，空出的位置对环路面积的影响，耦合信号的影响。

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