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标题: 工业交换机打机壳ESD丢包，怎么搞 [打印本页]

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-2 18:16
标题: 工业交换机打机壳ESD丢包，怎么搞
清教各位，工业交换机，打金属机壳8kv时，丢包，怎么搞？

作者: lsp25071050 时间: 2012-4-2 22:31
你接口是如何设计的啊？

作者: pcul 时间: 2012-4-3 08:56
間距沒拉開~接地不夠好...

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-3 09:39
回复 4# pcul

主板上的螺丝孔的没有定义成GND，主板GND是独立，这了螺丝孔用螺丝锁到铁件上已便固定主板，

机壳都是铁的，通过锁螺丝连在一起的。

请问你说的间距没拉开，指的是那个间距？

单打机壳的地线螺丝是没问题的，可是打离地线有几cm距离的螺丝孔时，也会丢包，有些奇怪。

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-3 09:41
回复 2# 化二为一

机壳是铁的，连在一起，网口的地定义成机壳地的。
请教下PCB要怎么注意？

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-3 09:51
回复 3# lsp25071050

有GDT，lan的地定义为机壳地，有2个螺丝孔锁到机壳上。
lan信号线上没上ESD元件？
请问接口电路设计要注意什么？

工业交换机一般ESD丢包，是影响到那个模块的电路了？

作者: 桃花岛主 时间: 2012-4-3 21:56
你的是浮地，请参考：

http://bbs.emcbest.com/viewthread.php?tid=4741&extra=page%3D1

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-4 15:04

ESD问题，主要是共模干扰流向控制的问题，以泄与堵的方法解决，以泄为主，辅以堵，避免流过敏感电路。
—— ...
化二为一发表于 2012-4-4 12:31

你好，请问ESD共模干扰电流留到工业交换机那块敏感电路了？从而导致数据丢包的？

8KV要过A级的。

作者: lsp25071050 时间: 2012-4-5 08:40
楼主你可以画个结构图上来嘛

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-5 21:45
(, 下载次数: 15)

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-5 21:56
结构图大概描述为
前后2个面，左右2个面，共4个面，都是通过3个螺丝锁定底板上。
上面板是通过4个螺丝锁定前后面（各2个）。
前面板是lan 机壳的开口，且用单独的铁件通过螺丝锁定前面板上，
前面板的最右边的螺丝是工业的安全接地线。

工业交换机，打lan附件处的螺丝会丢包，打上盖螺丝时，也会丢包，
可是打左右2面上的螺丝不丢包。

作者: 桃花岛主 时间: 2012-4-5 23:09
一个找找敏感电路，看看是不是环路过大；另一个检查下GND，有无分割等，GND尽量完整。

作者: lsp25071050 时间: 2012-4-5 23:27
接口加ESD试试，还有就是上面板是不是隔PCB比较近啊？

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-6 22:41
回复 18# lsp25071050

上面板离主板距离远，下面板离主板近

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-6 22:51

楼主的结构图较为完清楚，解决方法一般如下：
（1）将前面板与底板之间缝隙，用（双面）导电铜箔或导电 ...
化二为一发表于 2012-4-6 08:51

（3）LAN的金属外壳与数字地尽量不连接，相隔50mil上以：
——当然，如果电路板的信号完整性较好，是可以相连的。检验方法：用ESD枪打电路板的数字地GND，如果不复位或死机，证明PCB的抗干扰能力强，即可直接相连。

请问用ESD枪打电路板的数字地GND，打多少K的电压？

另外有个奇怪的现象，同样的机器，同样的地方，第一天打接触+/-8KV，不会丢包，可是第2天打就丢包了。
我感觉这2天实验室的环境差不多，请问这是什么问题造成的？谢谢了

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-6 23:08

楼主的结构图较为完清楚，解决方法一般如下：
（1）将前面板与底板之间缝隙，用（双面）导电铜箔或导电 ...
化二为一发表于 2012-4-6 08:51

我做的工业交换机的 ESD接触放电+/-8kv, 放电间隔为0.05S

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-6 23:10

接口加ESD试试，还有就是上面板是不是隔PCB比较近啊？
lsp25071050 发表于 2012-4-5 23:27

借口电路本身有加ESD元件，我们觉得器件不是造成丢包的原因。

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-8 10:42

ESD涉及的因素较多：
（A）湿度；
（B）PCB板上的防护与滤波器件（如TVS管是有寿命的）；
（ ...
化二为一发表于 2012-4-7 09:31

你好，你是做什么的工业产品的，以后要多向你请教了，谢谢

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-8 22:55

兄弟,放电间隔为0.05S,怎么可能啊,间隙至少1S以上
化二为一发表于 2012-4-8 21:51

是在打接触放电时，在静电枪上设定放电间隔为0.05s，

这是我们公司对工业交换机定的标准，说是模拟恶劣环境，狂打。

对此我也很怀疑的。
请问工业产品4级ESD标准里面，对于放电间隔有什么特别的说明没。

作者: rarkii 时间: 2012-4-18 10:27
看楼主的设备，LAN的金属外壳是无法跟机壳直接大面积的相连的了，其改进的办法有:通过PCB连接LAN的金属外壳，PCB再通过螺丝锁在金属外壳上面。
思考：LAN的金属外壳通过弹点弹在机壳上，这种方法不易长久，几个月过后就会失效，而且一致性非常不好；

第二，LAN的PCB走线部分尽量包地走内层，看效果是否增加ESD防护器件；LAN的线缆出线部分最好选用屏蔽线并且是铁头；

第三，关于ESD静电枪部分，如果贵司的ESD静电枪是国产的，那么请请注意，国产的噪声很大，与标准的第三方实验室老外ESD枪有很大区别；

第四，测试方法问题，20pps是有这么的标准的，我们以前的服务器打机器也是20次没秒并且是15KV。DEBUG的方法我们可以以逐渐增强的形式找到敏感电压，也许你20PPS 4KV在这些敏感点都过不了，那么怎么能过8KV的 20PPS呢；

第五，反思PCB布局布线设计，结构屏蔽设计，线缆布局布线设计，接地设计，芯片可靠性设计，建立各个模型，从中找到发现解决问题的最简捷的办法。当然这个需要拿出你的动手能力和思维能力了。

作者: xinlike 时间: 2012-4-19 03:15
回复 30# AAQQSS123321

标准1s的要求把。如果20Hz的频率，速度已经非常快了。很多能够8k的，估计这样打6kV都过不去。

另外，静电放电是模拟人手放电的测试。可能会有一个人身上的电能够在1s内放点20次吗？所以，你们定的测试方法定错了。

如果模拟恶劣环境，可以考虑EFT。

作者: rarkii 时间: 2012-4-19 09:19
铁壳产品需要考虑ESD静电积累问题，需要快速的消散ESD静电荷，我们以前做IBM的服务器，外壳要求是15KV，20pps ，每个点3000次，那么就需要顶在上面2分半钟，这个是IBM明确要求的；
国际的标准是个普通标准，无法涵盖所有实际环境中静电发生的情况；

作者: rarkii 时间: 2012-4-19 09:49
回复 35# 化二为一

品质要求吧，很多外资公司都是做出最严格的标准，国际标准其实算个简单的参考罢了，这就是IBM东西为什么卖那么贵的原因。严苛归严苛，做好了那就是简单。难者不会，会者不难，只要细心的研究，还是可以满足条件的。我们那个时候也是四层板，通用的CPU和存储器。

作者: xinlike 时间: 2012-4-20 08:35
我突然感觉，是不是layout出了问题。

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-21 12:24

回复 AAQQSS123321

标准1s的要求把。如果20Hz的频率，速度已经非常快了。很多能够8k的，估计这样 ...
xinlike 发表于 2012-4-19 03:15

是客户要求啊，每点至少打20抢，对金属机箱全面打。

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-21 12:26

铁壳产品需要考虑ESD静电积累问题，需要快速的消散ESD静电荷，我们以前做IBM的服务器，外壳要求是15KV，20p ...
rarkii 发表于 2012-4-19 09:19

请问你们是怎么解决的，有什么注意事项

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-21 12:48

看楼主的设备，LAN的金属外壳是无法跟机壳直接大面积的相连的了，其改进的办法有:通过PCB连接LAN的金属外壳 ...
rarkii 发表于 2012-4-18 10:27

这是工业类的产品，客户ESD要求接触+/-8KV，空气+/-15KV 间隔0.05s,不能丢包。

1.RJ45地搭接，板子上有2个螺丝孔锁定金属机壳，且实验时用铝箔联到前面板铁件上（前面板上有安全地），效果不大。
2. 信号走内层了，信号有ESD器件，测试时用的是金属屏蔽网线
3.我们公司的枪好像是国产的，下次具体看一下。
4.逐级打电压时，我们试过，很不稳定，没有一致性，很烦这点的，打同一点，有时候接触+/-8KV过，有时候不过。

5.芯片可靠性设计这块没怎么注意，都注意什么啊，？芯片很少有显示耐ESD的压值的。

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-21 12:50

我突然感觉，是不是layout出了问题。
xinlike 发表于 2012-4-20 08:35

xinlike 兄，针对layout这块，你有什么建议?

作者: AAQQSS123321 时间: 2012-4-21 18:53
回复 41# AAQQSS123321

补充一下，1000M的比100M的很容易丢包。有的机台1G通信时，打安全地线的时就会丢数据。

作者: rarkii 时间: 2012-4-22 01:25
1.芯片耐压测试主要是承受耐压不坏的参数；
2.加强接地，实地勘察你的机壳哪里接地不良；
3.线缆的双绞程度，PCB的走线，次级的，初级的抽头2KV电容的接地路径；
4.网络芯片是否为CPU集成，如果不是那么芯片是否位于ESD路径的中间，需要考虑；
5.软件最好能够一起合作，看看有什么规避的办法；

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