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标题: 单板GND与屏蔽机壳通过电容和电阻连接！ [打印本页]

作者: courage 时间: 2012-5-23 09:05
标题: 单板GND与屏蔽机壳通过电容和电阻连接！
请问单板GND与屏蔽机壳通过电容和电阻并联连接，以前只见过通过电容连接，那么这个电阻是什么作用？

作者: dyong21 时间: 2012-5-23 17:04
回复 1# courage

你这个设备是不是要求内部GND与外壳之间有绝缘要求啊？

作者: 云鹊电子 时间: 2012-5-23 20:36
合理的连到壳子是有利的。

作者: 桃花岛主 时间: 2012-5-23 21:43
应该是防静电；
设计方法五花八门，自己心里一定要有杆秤。

作者: aabbye 时间: 2012-5-24 09:52

防止PCB板的静电积累，泄放静电。
该电阻一般为10兆以上
化二为一发表于 2012-5-23 09:07

为何这样可以防止静电积累呢，直接连接不是放的更快？

作者: aabbye 时间: 2012-5-24 11:02

可能通过电场（电容）耦合、摩擦等方式，让浮地的电路板上积累了静电。
----电路板接地，或通过阻容方式接 ...
化二为一发表于 2012-5-24 10:39

您的意思是，静电本来就不应该积累，对吗？所以直接接地，静电没法积累是正面肯定直接接地好，只是要考虑静电泄放的路径！那单就阻容接地和直接接地的比较，比如同样的电路板，同样的接地点，假设没有其他要求，从ESD的角度而言的话，应该直接接地好吧！谢谢！

作者: aabbye 时间: 2012-5-24 13:58

（1）电路板与机壳直接连接，PCB与机壳之间不会存在电位差，不可能发现ESD现象；
（2）机壳一般会通过地线 ...
化二为一发表于 2012-5-24 13:28

谢谢！

作者: emclover 时间: 2012-6-6 00:37
回复 1# courage

为甚要10兆以上啊？静电型式测试泄放电电缆要求470K+470K ,你所谓的大于10兆，和型式测试中的470K 有什么不同的意义？

作者: 钟科 时间: 2015-6-29 21:41

化二为一发表于 2012-5-23 17:48
内容如下：
使用了一個「橋」在控制區及分割區域之間。「橋」是一個在壕溝上的缺口，且僅有一處而已，在 ...

这种做法对连接器与金属外壳的搭接电阻要求特别高，不然ESD不好过，我试过这种方法，接口出去的是两个USB口和串口，静电6KV死机，用铜箔或者导电垫片把连接器外壳与机箱完美搭接起来后，才能通过。。但产品中不好实现……

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