电磁兼容工程师网

标题: 《EMC设计开发内参资料》一书中的几个问题？ [打印本页]

作者: 超人123 时间: 2016-5-23 11:00
标题: 《EMC设计开发内参资料》一书中的几个问题？
拜读了岛主的《EMC设计开发内参资料》，有理论有设计，从传导到辐射，面面俱到，可谓业界良心，关于滤波器设计那一节《电源滤波板设计及工程应用》（第二部分P29）有两个疑问想咨询一下。
1. 滤波器中接地问题
我看滤波器PCB板中所有过孔的名字都是GND？我猜测接地是不是这样的，如下图所示：
(, 下载次数: 23)
1）A、B、C、D、I五个过孔是固定PCB板的过孔，通过螺丝固定在机壳上接地，第三级滤波器即PCB板两侧的Y电容，一管脚接相邻的过孔接保护地；
2）E、F是输入电源线，G和H接输出电源线。
请问这个上面描述接地方式对吗，我想咨询一下，绘制滤波器PCB板的时候，保护地怎么设计，是Y电容就近接机壳地？接地点越多越好？ PCB 板上的保护地过孔之间需不需通过布线连接起来？如何是接地阻抗尽量低？

2. P33页给出了整改前后的对比结果，整改后噪声降低60dB，这样设计是不是过设计？我看资料上说EMI滤波器设计的时候考虑6dB的裕量，工程上只考过标准就可以吗？

作者: 桃花岛主 时间: 2016-5-23 11:28
PCB板保护地直接接到机壳，不需要通过过孔布线连接，降低接地阻抗，您可以看看板子背面，一个是器件离接地安装孔很近，另外，电容到这个地的布线非常宽；

第二个问题如您说的，确实过设计，因为当初板子设计后直接按两级滤波器试验的，所以相当于多了一级设计，不光是成本问题，还有空间问题，这种情况，一级能满足就一级，不需要两级。

作者: 超人123 时间: 2016-5-23 15:31

桃花岛主发表于 2016-5-23 11:28
PCB板保护地直接接到机壳，不需要通过过孔布线连接，降低接地阻抗，您可以看看板子背面，一个是器件离接地 ...

非常感谢岛主，百忙答疑！因为书上看不到PCB布线，想再问您，您说的接地安装孔是不是图上标注的A、B、C、D、I五个过孔，它们和机壳是怎么连接的呢？还有第二级共模/差模滤波器位置，中间怎么有看个相邻的小过孔，什么作用？谢谢!

作者: 桃花岛主 时间: 2016-5-23 17:45
A、B、C、D、I五个过孔接机壳，第二级共模/差模滤波器位置，因为设计时共模差模通用，有的差模电感是有座子的，这两个孔是给有座子的差模电感固定的，就是说差模电感座子有三个脚，这个固定的没有任何电气连接，就是固定作用。

作者: 超人123 时间: 2016-5-23 20:29

桃花岛主发表于 2016-5-23 17:45
A、B、C、D、I五个过孔接机壳，第二级共模/差模滤波器位置，因为设计时共模差模通用，有的差模电感是有座子 ...

非常感谢岛主详细的解答！

欢迎光临电磁兼容工程师网 (http://bbs.emcmark.com/)