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标题: 请教：关于pcb地的设计 [打印本页]

作者: jecqueline 时间: 2012-6-13 13:51
标题: 请教：关于pcb地的设计

模拟电路，双层板，两层都铺铜，顶层铺铜通过板子四个角的金属螺柱连金属机壳，底层铺铜做GND，电源的回线连GND。板子两层铺铜部分通过并联电阻电容相连。

这样设计有问题吗？

作者: 桃花岛主 时间: 2012-6-13 22:50
相当于你GND通过电阻电容接地，你的系统结构怎么样的，是完整屏蔽机壳吗？还是插箱式设备啊？

作者: jecqueline 时间: 2012-6-14 10:03

相当于你GND通过电阻电容接地，你的系统结构怎么样的，是完整屏蔽机壳吗？还是插箱式设备啊？
桃花岛主发表于 2012-6-13 22:50

完整屏蔽机壳

作者: jecqueline 时间: 2012-6-14 10:04

是金属机壳，很好设计
化二为一发表于 2012-6-14 08:24

作者: 火星人 时间: 2012-6-14 12:16
这样的设计EMS是个很大的问题，不建议这么做。“顶层铺铜通过板子四个角的金属螺柱连金属机壳”这种做法是什么目的？

作者: 电哈哈 时间: 2012-6-14 12:36
不知道………………………………

作者: 桃花岛主 时间: 2012-6-14 23:15
完整屏蔽壳的话GND直接接PGND算了。

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