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标题: Analysis of Return Current Path for Chip-Package-PCB Co-Design [打印本页]

作者: 桃花岛主 时间: 2010-4-19 21:37
标题: Analysis of Return Current Path for Chip-Package-PCB Co-Design
芯片级回流路径分析的东西，做微电子方面的朋友可以看一下。

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