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标题:
EUT金属外壳接大地与否对RE测试的影响?
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作者:
lfy21cn
时间:
2012-9-15 22:49
标题:
EUT金属外壳接大地与否对RE测试的影响?
看了多少遍书,有强调电磁屏蔽与接地与否无关,又有说电磁场干扰必须接地才起作用的,看各位有说遏制辐射靠金属的反射吸收就行。那么我想请教一个干扰源外壳是金属,外壳放置于参考接地平板(大地),RE测试到底会不会变好???
作者:
walterP
时间:
2012-9-16 08:33
eut金属外壳的re屏蔽应该与接地无关,测ce信号线的共模干扰时,我觉得有点关系。而电磁场干扰必须接地应该不是针对外壳的,比如说一个散热板,如果不接地,流过它的电流就会导致辐射。
作者:
lfy21cn
时间:
2012-9-16 16:19
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2#
walterP
如果EUT外壳与内部设备毫无连接,那么外壳放置测试桌面(接大地)与否对RE测试毫无影响?
作者:
walterP
时间:
2012-9-16 20:42
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3#
lfy21cn
我觉得木有影响,re就机壳而言应该只与它的结构有关。以前看过论坛中的一个贴,说的是在设备下面放一个金属板可以减少辐射,这个好像也是对于非金属外壳,不过我没有试验过,不知道还有没有其它的好处。
作者:
桃花岛主
时间:
2012-9-16 22:53
金属外壳上如果有共模电压源,下面放个金属平板对辐射也会好一些,因为对这个共模电压源来说,环路减小了。
作者:
火星人
时间:
2012-9-17 08:49
接地是个很广泛的概念。接大地是接地,接功能地也是接地,给干扰信号回路接参考地也叫接地。 金属外壳接大地对RE是有好处的。
作者:
cbyq2002
时间:
2012-9-17 09:00
RE测试是在实际使用过程中的典型状态下进行的。
实际使用时可以接地,测试时就必须接地,实际使用时无法接地测试时就不用接地。
针对金属外壳,不管是直接接大地还是通过电源线接地,都是必须的吧?没有见到没接的,ESD和RE都难过。
作者:
walterP
时间:
2012-9-17 09:35
不知道一般在测试中,接地可以改善re多少dB
作者:
walterP
时间:
2012-9-17 10:10
一般设备的金属外壳上都会有很多接口,这些接口的金属壳体与外壳的金属壳体都是连接在一起的,也就是说一般设备的金属外壳起到了一个PE的作用,而电源供电也会接一个大地,如果外壳不接大地是不是就会造成与真正的大地之间有个电位差?那如果是这种情况:eut内部通过电池供电,这时候设备的金属外壳接地与否还会对re造成影响吗?以上都是我瞎想的,不知接地对re的影响具体原因在哪方面,求解。。。
作者:
kentaky
时间:
2012-9-17 16:32
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10#
walterP
我们用的机柜没有360度屏蔽的门,同时电缆接入口也没有做到完全360度的屏蔽。金属机柜不直接接地但是和EUT的散热器相连,并且通过柜子内放置的滤波器的PE连接到远端变压器的中线上。上述情况下,机柜会引起某些频率发生谐振,辐射增加。这跟机柜材料的损耗以及机柜大小有关(谐振模式)。如果打开机柜的大门,上述的谐振峰会降低,但是辐射频谱在较宽的频段上会增高。
作者:
walterP
时间:
2012-9-17 17:26
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11#
kentaky
对于有些高频段的干扰,如果想从机箱屏蔽上减小的话,必须做到机箱接触良好,可以在机箱门的上面塞入导电泡棉。你可以用探头探探,看是从哪个缝隙露出来的。最好还是全部堵上,可能你把最大的泄露点堵住了,电磁波就会换另外一个孔缝出去了。现在我实践过的也只是这个方法。。。
腔体谐振该怎么避免,改变一下里面的东西与腔体壳体的距离?木有实践过,纯属想当然,呵呵。。。求高手解答
作者:
yunqi
时间:
2012-9-18 09:05
腔体谐振只能通过仿真,让腔体的谐振频率至少大于你工作频率的5倍以上,就比较安全。
作者:
lfy21cn
时间:
2012-9-18 21:38
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11#
kentaky
机箱还会谐振?这个真搞不懂,在下不专业啊
作者:
emclover
时间:
2012-9-19 15:50
首先回答你这个问题本身,金属屏蔽外壳接地不是什么时候都能取得很好的屏蔽效果的。
最近我刚遇见类似问题,暗室的天线升降控制电机辐射量过大,控制电机是一个金属矩形箱密封,且金属箱充分接地。金属层屏蔽原理是基于集肤效应的,频率越高集肤效应越明显。换句话说,如果干扰信号频率比较低,这种金属外壳接地的屏蔽方式未必能取得好的效果。屏蔽的整改是在于没有更好的整改源头的情况下采取。
其次,如果辐射源的共模电压感应到了屏蔽外壳上而间接产生了二次辐射,那么在这种情况下,外壳接地效果是很明显的。
作者:
桃花岛主
时间:
2012-9-19 22:17
电磁屏蔽,和屏蔽壳接不接地无关,关键是屏蔽体的完整性,也就是说缝隙、开口等等的影响。
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