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标题: 关于TOP层BOTTOM层铺铜地孔问题 [打印本页]

作者: ytingquan 时间: 2012-10-10 09:59
标题: 关于TOP层BOTTOM层铺铜地孔问题
有款存储器是10层板，TOP层和BOTTOM层紧邻的都是GND平面，TOM层和BOTTOM层，在能铺地的地方，全部都铺地了，但是，中间部分的铺地，由于内层有走高速线，基本都没有地方打地孔。这个PCB板是放在金属盒里面，再插入金属外壳机箱里面的，屏蔽是做得比较好的，所以就问一下：这种情况，这些没打孔的铺铜是去掉好，还是留着好啊？如果留着，中间部分的铺地基本就没有地孔了。还有，一般这种铺地上面的地孔，大概多少MIL打一个比较好？

下面是TOP层和BOTTOM层的线路图，黄色部分为地，蓝色框内的基本就是铺地未打地孔的区域：
(, 下载次数: 2) (TOP层） [attach]4213[/attach] （BOTTOM层）

作者: ytingquan 时间: 2012-10-10 10:02
第一个图是TOP层的，第二个图是BOTTOM层的，版没排对，还多弄了个图。。。

作者: ytingquan 时间: 2012-10-10 11:15
回复 4# 化二为一

看了一下，中间这些大片大片的没有地孔的铺地都与板子边缘的地连在一起，板边缘地都有打地孔，这样来说，应该就不是孤地了;
TOP层邻层虽然是地，这块地在CPU和与DDR之间分了一小块电源平面出来，TOP层有小部分DDR走线参考了这个电源平面，但是intel的DEMO板也是这样走线的，应该也没问题;BOTTOM邻层是完整的地平面；
如果TOP和BOTTOM层中间铺地不会形成天线，没很大影响的话，就不会改动了；关键是没碰到过这种表层，底层中间铺大片地，也与边缘地连接，边缘地都打很多地孔，但是中间部分没地孔的状况，心里没底，不知道怎么处理好。。。这个产品没有预测试的，后期出成品直接就拿去认证了，担心会出问题。。。

作者: 傻瓜的爱 时间: 2012-10-10 21:00
应该还好

作者: 永恒的瞬间 时间: 2012-10-12 09:49
如果覆铜没有打过孔接地，还不如去掉，再说了，你信号层和地层相邻，只要保证你的地层完整，高速信号不跨分割就行。

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