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标题: 关于GND与PGND 分与不分讨论。 [打印本页]

作者: russot 时间: 2010-5-22 21:26
标题: 关于GND与PGND 分与不分讨论。
在EMC设计中，信号地（GND）与机壳地（PGND）的设计有两种做法：
1，分开定义为GND与PGND（用电容多个做高频连接）
2，不区分，都定义为GND。
实际测试中，第2种做法似乎对EFT抗扰与RE都有更好的效果，目前电脑主板越来越趋于这种做法。
请大家以实际产品测试对比结果来讨论，尽量不要仅以理论分析来发言，而以事实为依据。

作者: 桃花岛主 时间: 2010-5-22 23:12
用电容连接GND和PGND我觉得要慎用。个人觉得还是不用分或少分。

作者: allenhua 时间: 2010-7-7 11:36
其实，分与不分地设计，还需依据自我设计的产品形态来定。例如：金属外壳与非金属外壳；部分金属外壳；接口类型等。。。

作者: 桃花岛主 时间: 2010-7-7 21:44
这是郑老师（郑军奇）的看法，供大家参考。

http://bbs.emcbest.com/viewthread.php?tid=900&extra=page%3D1

作者: guhujian 时间: 2010-9-19 13:43
回复 1# russot

我们公司笔记本PCB主板设计现在几乎不分的。

作者: 3ctest 时间: 2010-9-21 09:43
谢谢楼主的无私分享

作者: Jeanszhen 时间: 2010-11-4 20:25
我怎么看很多建议设计里面，都是说外部的所谓chasisi地，然后互相之间通过电容相连的，
也有说是通过单点直连的，说啥的都有，糊涂得很

作者: sunics 时间: 2010-12-2 17:12
在老外的设备上好像都分得很清楚

作者: rarkii 时间: 2011-1-10 11:48

关于PGND与GND，也就是保护大地与数字地的分割情况：
1.对于机箱类设备，外壳是接地的，但考虑引入雷击能量的部分，比如网线部分，是通过两组小电容跨接来完成的，目的就是考虑了外在的雷击影响；
2.对于非屏蔽的设备，是没有保护大地的，但因为其工作模式也许会引入大地，这个时候数字地就变成了保护地了，这个时候是通过电容跨接的，目的大概是：在引入大地的工作模式当中，雷击能量是进来的就很少了，同时地EMI也起到一定的抑制作用

作者: 桃花岛主 时间: 2011-1-10 20:58
回复 9# rarkii

楼主是从防雷和防静电方面说的，这样考虑的话也有一定的道理，但我想从EMC方面来说，这样不一定好；

比如防雷和房静电吧，机壳阻抗本来就很低，如果大能量导到机壳上，也不会倒灌倒阻抗高的地平面，但是加电容对电磁干扰影响就比较大了，弊大于利。

作者: 钟科 时间: 2015-5-14 23:57

桃花岛主发表于 2011-1-10 20:58
回复 9# rarkii

我们公司同事也是加电容的，他们也是说害怕静电或者雷击的时候耦合到机箱或者线缆的大电流高电压直接耦合到PCB信号地上，击坏板子。。但是我想如果机箱与大地的接地做得好，这些雷电静电能量应该是直接进入大地啊？为什么会反而进入PCB呢？

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