电磁兼容工程师网

标题: 印制板顶层和底层敷铜时大家铺的GND还是CGND [打印本页]

作者: lanxiao029@163 时间: 2012-10-26 21:16
标题: 印制板顶层和底层敷铜时大家铺的GND还是CGND
印制板顶层和底层敷铜时大家铺的GND还是CGND,大家各说明理由

作者: 桃花岛主 时间: 2012-10-26 22:47
CGND你指的是什么，第一次听到。

作者: lanxiao029@163 时间: 2012-10-27 06:16
CGND是指机壳地

作者: lanxiao029@163 时间: 2012-10-27 06:21
我的设备印制板周围有铝框，插在机箱内，机箱是插槽式的

作者: lanxiao029@163 时间: 2012-11-27 22:16
我的板子是整个TOP层和BOOTOM层很少走线，然后再其上铺上机壳地，也有人铺上数字地，那种对EMC会好呢

作者: 蓦然回首 时间: 2012-11-28 09:11
铺机壳地好，就相当于机箱，呵呵。

欢迎光临电磁兼容工程师网 (http://bbs.emcmark.com/)