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桃花岛主 隐藏置顶帖 华为技术——PCB的EMC设计指南 attachment digest 本版置顶  ...23456..81
最后发表: hejptm@ 2018-5-15 10:28 92621 809 2010-2-11 预览
桃花岛主 隐藏置顶帖 华为——硬件工程师设计手册(全159页PDF) attachment 本版置顶  ...23456..31
最后发表: EMC_小白@ 2017-7-25 15:55 48505 306 2010-2-11 预览
孔今 隐藏置顶帖 高速數字電路設計及EMC設計 attachment 本版置顶  ...23456..26
最后发表: L42F@ 2018-5-9 22:25 42569 258 2010-2-9 预览
桃花岛主 隐藏置顶帖 信号完整性设计部门的职能、设置和管理 - [售价 2 金钱] attachment 本版置顶  ...23456..9
最后发表: ywjwm@ 2017-12-13 16:56 22519 85 2010-2-1 预览
桃花岛主 隐藏置顶帖 Printed-Circuit-Board Layout for Improved Electromagnetic Compatibility attachment 本版置顶  ...2345
最后发表: rongzhai@ 2018-4-17 09:02 14117 49 2010-3-12 预览
桃花岛主 隐藏置顶帖 印刷電路板設計在真實世界裡的EMI控制 attachment 本版置顶  ...23
最后发表: dnvtaje@ 2024-7-15 12:28 10325 22 2010-2-22 预览
Zeng.Li.zhi 隐藏置顶帖 High-Speed Digital System Design attachment 本版置顶  ...2
最后发表: xuoqqae@ 2015-12-29 15:17 8601 14 2010-4-30 预览
桃花岛主 隐藏置顶帖 黑魔鬼系列之《高速数字系统设计》中文简体 attachment 本版置顶
最后发表: 贤锆雪@ 2016-9-13 19:46 2573 3 2010-2-11 预览
   
桃花岛主 电脑主板EMC设计指南 attachment recommend heatlevel  ...23456..43
最后发表: 小虾米@ 2024-3-26 09:40 59961 429 2010-3-10 预览
桃花岛主 NOKIA(诺基亚) EMC DESIGN attachment recommend heatlevel  ...23456..44
最后发表: zf1992628@ 2018-7-1 20:18 51401 431 2010-3-1 预览
xidianxingzhe 电路设计中的电磁兼容和EMC 设计资料 ( 附EMC红宝书 ) attachment recommend heatlevel  ...23456..15
最后发表: Dragon003@ 2018-5-15 10:34 32463 146 2010-4-27 预览
孔今 沈学其--PCB的EMC设计技术 attachment recommend heatlevel  ...23456..10
最后发表: kdwang0226@ 2016-10-15 20:48 21323 98 2010-2-15 预览
阿飞小白 英特尔内部EMC资料要的进 attachment digest heatlevel  ...23456..10
最后发表: lbinyj928@ 2018-7-6 11:36 35073 99 2012-6-7 预览
桃花岛主 华为公司是如何开展信号完整性和电源完整性分析研究工作的 - [售价 2 金钱] attachment digest recommend heatlevel  ...23456..10
最后发表: jvqrx003@ 2018-5-15 10:36 23369 94 2010-2-1 预览
haanglaoxie EMC经典 Henry Ott 09新书大作 attachment digest recommend heatlevel  ...23456..8
最后发表: guodping69@ 2016-7-4 10:09 19161 71 2010-6-11 预览
桃花岛主 中兴通讯硬件一部巨作-信号完整性 attachment recommend heatlevel  ...2345
最后发表: guodping69@ 2018-5-15 10:34 15987 48 2010-2-12 预览
桃花岛主 赛宝--线路板(PCB)级的电磁兼容设计 attachment recommend heatlevel  ...23456
最后发表: xiaowu8050@ 2019-4-9 20:42 16760 51 2010-2-11 预览
孔今 华为_单板硬件设计审查评审表(13页) attachment recommend heatlevel  ...234
最后发表: cixg83@ 2018-5-15 10:35 13781 34 2010-3-23 预览
孔今 摩托罗拉--电路板级的电磁兼容设计 attachment recommend heatlevel  ...234
最后发表: qiaoqingyang@ 2018-5-15 10:24 12830 36 2010-2-11 预览
桃花岛主 AMD--高速电路板设计技术 attachment digest recommend heatlevel  ...23
最后发表: 秋坪@ 2014-5-18 09:15 9901 25 2010-2-14 预览

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