请教VID的问题

产品： 显示器

问题描述： 主板到PANEL 中间通过FFC排线连接， 由于FFC排线上EMI 问题严重，所以在FFC追加 导电铝箔解决EMI问题， 可是此时主板送给PANEL的VID( LVDS Differential Voltage
) 变低 --VID规格是200MV-600MV
                修改EMI 有时候也会通过调整软体将VID变低 来减低EMI。


请教如下
1： FFC排线上加导电铝箔降低EMI的理论依据？  是因为屏蔽，接地还是 因为VID被降低了？
2： 这个送给PANEL的VID 为什么会因为FFC排线上追加了铝箔而变低了， 造出这个VID变低的还有什么原因？

个人认为，
1.可以认为是屏蔽作用，但还有一点。可以认为铝箔是参考地平面，增加了信号回流，从而减小了辐射
2，貌似阻抗加大了吧
其实可以让FFC排线厂商改排线的，信号线两边走地线作隔离

排线加滤波，你可以认为是增加回流参考平面，也可以认为是屏蔽，也可以认为是接地，所有的，都可以统一为接地，参考平面就是信号回流地，屏蔽就是共模回流地；加铝箔你就认为不管是对信号，还是对共模，减小了回路面积，从而降低了EMI。

对于这个问题我是这样想的：

首先要理解一个定义趋肤效应（集肤效应）：对于导体中的交流电流，靠近导体表面的电流密度大于导体内部电流密度的现象。随着电流频率的提高，趋肤效应使导体电阻增大，电感减小。http://baike.baidu.com/view/498906.htm

因为LVDS的信号频率高，此时线材呈现高阻状态，大量的电流通过寄生 电容返回源头，我在线材上贴附铝箔，即改变的原来的特性阻抗，寄生电容增大，导致反馈电流大量的流失，并没有按着原来设计的路径返回，这就导致VID受到影响。
还请高手指教

VID测试，是测线的前段还是后端？
我觉着楼主的测试方法和测试条件前后两次都一样吗？
虽然说屏蔽对阻抗有影响，但是不至于说造成这么大的影响