任职要求:
 硕士及以上学历,电子、计算机、通讯或者相关专业;
 全面的模拟、数字(高速)电路设计知识,深厚的电路分析和调试经验,丰富的元器件知识;
 5年以上硬件研发经历、有多款基于x86架构主板的研发经验(作为主要设计人员)、 熟悉电力行业硬件设计要求者优先;
 对嵌入式硬件设计有深厚的理解、熟练掌握x86,PowerPC、ARM、DSP等处理器架构及其平台的设计方法、熟练使用绘图软件,如Protel、Cadance、Mentor等;
 熟悉IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA、以太网、CAN、RS232/422/485、USB等计算机外围接口的原理与设计;熟练掌握A/D、D/A数模转换电路的设计;
 熟练掌握HDL编程语言,对可编程逻辑设计有一定的经验;了解Windows,VxWorks,Linux,QNX等基本操作系统的使用;
 良好的中/英文读写及表达能力、能承受较大工作压力、强烈的责任心和团队协作精神。
工作职责;
 基于x86/powerpc/arm的核心板卡的开发;
 A/D、D/A采集板卡的开发;
 各种计算机外围接口板卡(如串口卡、以太网卡、CAN卡等)的开发。
岗位待遇; 待遇优厚,另行面议。
薪资预计不低于30w,不算其他福利。
工作地点在北京海淀中关村软件园区,可提供高档住所,每周提供运动机会。
其他福利:每天下午茶,节假日发放购物卡(小节一千、大节两千),生日发放购物卡,每周提供运动机会,饭补预计不小于70/天,报销话费,等等…………
可将简历发送至openzs@vip.qq.com
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