内层的地层与电源层可以走线吗

内层的地层与电源层可以走线吗
理论上地层与电源层相邻的面积越完整越近高频的阻抗越 低，实务上当外层(top and bottom side)的高速走线电磁幅 射太强的时候，为了降低表层幅射强度，在实务设计上是可 以将部份幅射很强的走线走到内层的GND层或电源层。然后 在其相对的位置之表层铺地，打via与内层的地相通，用完整 的地将高速线包覆起来。如此可有效降低原来的表层幅射强 度。 内层的GND层最大容许走线面积为该层面的1/3，在这个面 积内为可接受的布线范围。 内层的VCC层走线必须在同一块PW Plane范围内，走线不 要有跨Plane的布线状况发生。

我推荐这样的走线不要在内层GND平面和POW平面走，会造成分割，另平面层阻抗也上升，按您说的方法，完全可以在内层布线层走线，布线两边走GND地线，这个地线加宽，通过过孔和上下平面层GND相连，就是个屏蔽盒子，和您说的意思是一样的。

岛主说的对，尤其是对主芯片供电的电源net，最好不要在其上面走线，电源层实在是要走，务必是gnd guard trace以及挑选一些不敏感的线去走。

内层电源层和地层布线的话，相邻的布线层要多少线跨分割啊，这怎么办。

蓦然回首 发表于 2013-12-13 09:23
内层电源层和地层布线的话，相邻的布线层要多少线跨分割啊，这怎么办。

若走线跨分割不可避免，那么在分割的平面间跨接电容以提供回流路径。

一般分割的电源平面跨接电容，地平面用地桥或伴随地线；当然，一般的信号就没必要这样处理了。

学习了