关于接地的一些问题？

各位大侠，小弟刚参加工作，见到一些产品，其内部主板与屏蔽机箱之间的接地有多种处理办法，想请教一下这些不同的处理方法从电磁兼容角度考虑都有神马优缺点，各适用于神马情况？请不吝赐教……

对于第一种情况，主板与机箱直接相连时，机箱上的不安全因素会不会窜到主板上？

上面没有表达清楚，目前主要的疑惑在于主板地与机箱地是否需要连接？？需要采用神马措施进行连接？？

这玩意需要综合考虑
第一种，其实也可以。主要保证地线的阻抗。
第二种应该是帮助第三种的。
第三种悬浮地。为了防止静电，可以使用一个大阻抗的电阻泄放静电

    我看到的是直接加了一个磁珠连上的，磁珠是电感串电阻啊？

    我刚参加工作，只是看到有产品是这样做的，还没有亲自测试过，我也觉得这样不妥

欢迎广大同行讨论，这个问题比较典型，大家交流下最后我把答案搞清楚和汇总下，作为【EMC设计大讲坛第2讲】。

我简要说下，今天也没时间：全屏蔽金属外壳的推荐直连（军品有时担心影响火炮系统也采用浮地），不论对EMI还是EMS来说都是低阻抗，效果会好，插箱式单板有时候通过电容连接GND和PGND，通过磁珠的这种方式不推荐，塑料外壳的有时必须得设置金属接地板。
通过磁珠连接请参考：
帮忙评估下这种设计
http://bbs.emcbest.com/viewthrea ... hlight=%D6%B0%D2%B5
塑料外壳加接地平板的请参考：
【EMC设计大讲坛第1讲】非金属机箱电路板下方放置一块金属板，能降低EMI吗？
http://bbs.emcbest.com/viewthread.php?tid=4741&extra=page%3D1

回复 7# xinlike


    对于第一种和第二种方案，我从ESD方面考虑，有这样一些情况，不知道是否正确，请大家帮忙看看……

回复 13# 化二为一


    哦，对。金属与金属之间即使不直接相连，之间也会有寄生电容连接……

回复 8# 化二为一

这种方案是浮地方案，抗静电能力比较差，要改善抗静电能力，除了必要的电路放静电措施外，单板GND平面尽量完整，因为静电是共模注入，最终还得回到参考接地平板，浮地产品只能通过单板GND与参考接地平板的分布电容回到源头，当然，如果单板有I/O的话，对地分布电容也是静电回到源头的路径。