耦合电容的范围大小

1.一般信号耦合形成的寄生电容大概在什么范围里呢？
pF级的吗？可以评估吗？
2.既然噪声源（或者信号）与地之间的寄生电容会放大共模噪声，为什么
在噪声源还要加去耦电容呢，这样不是会更差吗？
本人刚入行，概念比较模糊。谅解

信号耦合与线的长度、线间距离、信号频率等都有关系，EMC中更多考虑的是I/O与参考接地板间的寄生电容，一般都很小，pF级别；

噪声源与地之间的寄生电容将形成共模环路，环路很大，所以辐射也强，这里的寄生电容是避免不了的；噪声源加去耦电容是以最小的环路让信号返回源头，这两个不矛盾；

其实你要明白一个道理，EMC问题的产生，都是由于寄生效应引起。

去耦电容应该尽量靠近噪声源接地，这样做可以使高频噪声就近入地，而不至于流入电路中其它敏感器件~~噪声电流最终肯定是要形成回路的，我们要做的就是尽量让这个回路不要经过内部敏感电路

噪声源通过电容就近入地，那地平面岂不是很不稳定，所有连接到地平面的IC接地引脚还是能接收到各种噪声干扰？求透彻的讲解，谢谢。

回复 5# aukle

电流总是要回到源头，如果地平面完整，回流就不会乱跑。

楼主讲的很透彻啊！领悟颇深！

还有个问题，这种耦合的电容，也可以成为天线发射出噪声？如何解决呢？

1.信号线之间的耦合电容大小可以使用仪器直接测量，也可以测试频率阻抗曲线，不同的布线或者线缆应该有不同的值。

2.信号源对地的寄生电容是共模干扰信号的回路，寄生电容越大信号越强。去耦电容一般加在信号端口或者信号源端口，使共模干扰电流通过去耦电容下地，然后再由地平面通过寄生电容耦合，回到干扰源。这样共模干扰就不会泄露到机器外部，减小了共模干扰。如图中，总的共模电流大小不变，I=I1+12，I2分流了I1中的共模电流，使I1减小。

照楼上的说法，我们平时用的去耦电容，难道都是通过寄生电容将共模电流返回的吗？

上面说的寄生电容其实只是返回路径中的一种，还有一部分是通过其他电路中的Y电容下地返回的。到底是寄生电容返回的电流大，还是Y电容返回的电流大？这个大小和信号的频率，电缆的长度，电缆的类型有关。