PCB板边铺铜的作用

请教大家：我见过很多PCB上下板边一圈都设计有铺铜，请问作用是什么？以及：
1.铺铜区域需要与内层的地层通过过孔连接么？打孔有什么要求：打多少孔、孔之间的间隔、孔的大小要求？
2.若铺铜区域不与地层连接，会有什么影响？
3.板边铺地的好处？

楼主你好懒。。。有没有自己去找过资料？这个网上有很多了

回复 1# yangdaodao8

这一圈覆铜是要通过打过孔连接到内部GND的，至于这个作用，我想一个是如果单板上下层覆铜，这周边的过孔就是篱笆墙，相当于屏蔽的作用；另外一个顶层和底层周边覆铜，布线可以避免太靠近板边，一般板边可能就是结构，所以有利于提高抗静电能力，如静电放电，可能放到这圈地，但不会放到内部信号。

半边覆铜对抗静电有利。覆铜不与地连接，那么电位就上去了，可能形成辐射天线。

回复 5# 化二为一

防静电 需亮铜  

回复 2# csdgavin


    这个嘛，在网上也找了，没有找到满意的答案。所以在这儿请教大家咯，毕竟用自己的原话说的比那些搬一大堆理论的更好接受。。。

回复 3# 桃花岛主


    请教岛主：板边铺铜区域打GND孔有没有明确的要求：GND孔的密度、孔径的大小？

化二 说对了一半，对于插拔类板卡的确是这样的，防静电。
岛主也说对了一半，对于非插拔类的板卡周围一圈的地就是起到屏蔽作用，关于打GND孔的密度要要根据板卡的最高工作频率来确定，最好采用1/10波长， 关于孔径的大小采用普通的Via22-via26都可以，没有严格的要求。

在很多PCB设计上，我们一个通常的习惯是在板的周围布置一条连续的地线。我们叫做地环。这个地环有2个作用：
As a RF shield, reducing both radiation emissions and susceptibility.作为射频屏蔽，减小辐射发射和增强抗扰性。
As an ESD (Electro Static Discharge) shield, conducting any ESD to ground and protecting components and signal tracks.作为ESD屏蔽，引导ESD到地上面，并且保护元器件和信号线。

过孔与过孔之间的坚决一般推荐是10mm。至于过孔大小，我觉得大一点的好，如前面 化二 说的防静电，能让ESD更好的通过。