至于是否需要360度搭接,这个还需要取决于你的产品能够承受的共模电压大小。采用360度搭接肯定好,而毕竟EMC设计不是降低到零。如果不采用360度搭接的话也可以满足要求,采用就相对改善小。这就是所谓的过设计。
举一个比喻吧:我们单板在设计的过程中,内层走线的间距可以满足3W要求的间距,难道还需要采用guard trace来进行隔离串扰设计吗?就不一定,除非射频类的产品,隔离度要求比较高,一般都在60dB以上的话,才可能需要。(正所谓:有过多的菜未必很好,只有刚刚好的油烧出来的菜才比较胃口好。所以,不是油的问题,而是您是否选择油量的问题,这就需要根据您的菜多少以及什么菜)
如果您的接口为HDMI电缆的话,差距就会明显出来! |