电路晶振地铺设

各位大侠
  有谁在PCB布线的时候将晶振处所有层的地全部挖空的经验？有什么利弊？大家讨论下啊

为什么要挖掉，我觉得弊大于利。

晶振 没必要挖

回复 3# 楚狂人


    是晶振的干扰通过地辐射到别的地方了

回复 2# 桃花岛主


    岛主有利弊的说明吗？弊肯定是没有参考地 信号回流问题

回复 4# kenji


    不要误将其他信辐射（频率晶振频率的倍数）认为是晶振的辐射；实际上晶振本身的辐射是可以忽略不记的。

对这种强干扰器件，你是希望干扰尽快回到源头，有地平面了通过地平面回去，没有了通过其他方式，环路不是更大吗？

见过全部挖空的，原因就是由于下一层是VCC层，在ESD测试中，可能考虑到power或者GND 干扰了晶振的正常工作，所以将下面各层全部清空，测试结果OK，RE方面也没见有什么影响，针对RE方面的没有见过

挖与不挖需要根据不同的应用和测试项目。 比如说，汽车电子的无线手持设备抗干扰实验，
晶振的位置在前面板，也就是手机等设备有可能靠近的位置。 则无论如何，不能挖空下面的地，否则晶振由于没有良好的回流路径，引起晶振的异常。
总结，
对于抗干扰测试- 建议晶振下面有个完整的地平面；
对于辐射- 如芯片附近各种电路交错，地平面混乱，则可以割地，与滤波电容的地，单点连接芯片的地平面；

是否可以考虑在晶振所在表层晶振的正下方和周边1mm范围内铺地，并与其他地网络分离，然后晶振下方的地通过过孔与第二层的地平面连接？