12层板层叠设计了两种方案，帮忙看一下那个好

感觉还是方案2好点，虽然有两层相邻的布线层。

方案1首先是电源平面太多，其次电源平面没有相邻地平面，也就是无回流平面，另外布线层有些回流参考平面是电源平面，除阻抗较高外，如果布线换层，即使用地过孔连接不同地平面，回流仍然不连续。方案2虽然存在相邻布线层，如果布线方向垂直或平行距离短，基本不会存在相互干扰，再说回流参考平面是很好的地层。

另外从工艺来说，方案2铜平衡，不会存在翘曲等问题。

电源平面与地层比较近，而且信号都参考GND。方案2大大优于方案1

右边的方案要由于左边的方案，2楼的说的很对，高速信号层有良好的参考平面，电源层有良好的地回流，且是对称布置，有良好的镜像平面，在PCB的生产工艺上以及在单板的工程运用中，如高温低温太阳辐射等环境下，不容易变形等好处！

电源平面距离GND近是比较好的选择。一般电源平面的噪声处理控制好了，出问题的概率会低很多。