各位好:
小弟的机顶盒辐射测试数据如下:
水平
垂直
四层板。工作时,eMMC 时钟为 50 MHz,HDMI 工作在 74.25 MHz。
400M、450M 是 eMMC 发出的;
667M、742M 是 HDMI 发出的;
原理、布线如下:
eMMC 时钟原理图
eMMC 50M时钟走线
eMMC走线2
近场探测,是这部分走线发出发辐射。
注意,R1306、C1315 都不贴时,便会出现一块死铜。不知道是不是产生辐射的原因? 是不是应该避免?
HDMI 主芯片端走线
HDMI 接口端走线
HDMI 共模电感和 0 ohm 电阻做了封装兼容,但放在靠近主芯片的地方,而不是接口。
机壳是塑料壳,上下都有散热铝片,铝片面积和 PCB 一样大,都使用 1 个导电布接地。
近场探测时,意外发现:对于散热片接地,2 个点接地比 1 个点接地效果好很多。
目前,情况是这样。在此,向朋友们问问,是否有好的建议去改善? 谢谢大家 ! !
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