2012 年 Agilent EEsof 设计论坛

注册请访问 http://www.tm.agilent.com.cn/tmo/Events/20121009/

随着高速数字信号速率增加，以及现代通信标准中对多频段、多模式系统的持续需求，工程师们需要更高超的设计技巧和更强大的设计工具进行射频和高速数字设计。Agilent EEsof EDA 将独特的频域和时域仿真技术与直观的ADS高频、高速数字协同设计集成环境完美结合，可确保设计实现成功。目前，全球已有上万名工程师在使用 ADS 和EEsof解决方案，进行充满挑战性的设计任务。 欢迎您参加即将开幕的论坛研讨会，充分了解以下内容： Agilent EEsof EDA 作为全球高频 EDA 领域的领先者，如何提供无与伦比的系统、电路和电磁场仿真及建模技术， 解决您的电子设计问题。 Agilent EEsof的工具将如何帮助您在开始设计时便领先一步，因为您将可以更快地完成更出色、更精确的设计。 日期: 2012年10月17日 地点: 深圳海景奥思廷酒店（深圳华侨城，电话：26602222） 时间: 08:30 -17:20 日期: 2012年10月19日 地点: 锦江宾馆（成都人民南路二段80号，电话：85506050） 时间: 08:30 -17:10 注册电话：800-810-0189 / 400-810-0189 注册邮箱：tm_asia@agilent.com 注册传真：800-820-2816 / 400-820-3863

日程安排深圳 (10月17日) 时间 专题研讨会主题 演讲者 08:00~08:30 签到 08:30~08:50 致欢迎词 朱剑平 08:50~09:40(50”) ADS2012的新特性 薛新东 09:40~10:30(50”) 集成的电热解决方案提供热感知电路仿真 Rick Poore 10:30~10:50(20”) 休息 10:50~11:40(50”) 为高速数字设计人员提供 Agilent EEsof EDA 集成设计流程：前版图设计、后版图设计及测量 Heidi Barnes 11:40~12:30(50”) 完整的从前端到后端的毫米波 RFIC 设计流程（ADS） 何迟光 12:30~13:30(60”) 午餐 13:30~14:20(50”) 使用先进仿真技术进行真实的移动应用 CMOS PA 设计 谢成诚 14:20~15:10(50”) 用于智能手机和平板电脑的移动天线实验室 曾立志 15:10~15:30(20”) 休息 15:30~16:20(50”) 满足纳米级无线平台的射频设计需求 陈哲生 16:20~17:10(50”) 使用 Agilent SystemVue 进行 IEEE 802.15.4g 智能电网（SUN）的物理层设计 薛新东 17:10~17:20(10”) 总结与抽奖 日程安排成都 (10月19日) 时间 专题研讨会主题 演讲者 08:00~08:30 签到 08:30~08:50 致欢迎词 朱剑平 08:50~09:40(50”) ADS2012的新特性 薛新东 09:40~10:30(50”) 集成的电热解决方案提供热感知电路仿真 Rick Poore, 10:30~10:50(20”) 休息 10:50~11:40(50”) 为高速数字设计人员提供 Agilent EEsof EDA 集成设计流程：前版图设计、后版图设计及测量 Heidi Barnes 11:40~12:30(50”) 使用先进仿真技术进行真实的移动应用 CMOS PA 设计 谢成诚 12:30~13:30(60”) 午餐 13:30~15:00(90”) 雷达和电子战系统性能测试的方法 薛新东 15:00~15:20(20”) 休息 15:20~16:10(50”) 满足纳米级无线平台的射频需求 陈哲生 16:10~17:00(50”) 先进卫星通信的系统级设计和验证 岳磊 17:00~17:10(10”) 总结与抽奖

专题摘要深圳（10月17日）ADS2012 的新特性 演讲者：安捷伦科技有限公司中国EEsof应用工程师薛新东 如今的射频与微波设计人员面临着更苛刻的要求。设计人员必须使用多工艺技术在多芯片射频模块中设计复杂的芯片。这要求通过多工艺技术共同设计芯片、封装、基板和电路板，并对元器件和基片之间的电磁场交互进行精确建模。简化的集成设计流程能够完美地完成这项任务。 本演示将详细介绍一种应对上述难题的高效解决方案，并展现 ADS 2012 的最新发展和突破性能力，用于应对射频模块、封装内系统（SiP）和高速数字的多技术协同设计挑战。 集成的电热解决方案提供热感知电路仿真 演讲者：安捷伦科技公司电路仿真技术专家 Rick Poore博士 由于设计人员将更多的功能集成到了小型封装内，RFIC、MMIC 和射频模块设计更加容易受到温度问题的影响。传统的电路仿真作为关键的设计工具，并没有把会对器件性能造成极大的影响的热效应考虑在内。本专题将概述一种预测电热特性的新方法，该方法是基于已经完全整合在安捷伦先进设计系统（ADS）电路仿真和芯片版图环境中的全三维热求解器。该解决方案提供精确的“热感知”仿真结果——包括稳态、瞬态和包络分析——能够对器件之间的热耦合和芯片至封装之间的热传递作出分析。电路设计人员可直接在电路设计环境中使用这种解决方案，而无需将设计进行导出或者在独立的热分析工具重建设计。 为高速数字设计人员提供 Agilent EEsof EDA 集成设计流程： 前版图设计、后版图设计及测量 演讲者：安捷伦科技有限公司高速数字应用专家 Heidi Barnes 在多千兆时代，高速数字工程师需要解决日益严峻的信号完整性和电源完整性挑战。发射、接收及通道系统的协同仿真需要使用系统化的前版图设计、后版图设计及测量流程，以便解决高频损耗、串扰和 EMI 效应，并且确保数据传输成功。Agilent EEsof EDA 工具在集成设计流程中专门针对高速数字工程师的需求提供强化测量的仿真技术。其中的核心特性，包括原理图设计、版图和数据显示、多种时域和频域求解程序以及广泛的高频设计程序库，能够改进完全集成的设计流程（芯片-封装-电路板-物理层互连）。最受欢迎的特性包括：可获得超低 BER 轮廓的 ADS 通道仿真器、S 参数频域仿真、具有一键式代码生成功能的 SystemVue IBIS AMI 建模、使用 EMPRO 软件进行全三维电磁场时域或频域仿真、使用 ADS Momentum 进行快速平面电磁场仿真、用于完成稳固设计的 ADS 调谐/优化/Monte-Carlo 技术。2012 版本的关键特性包括：支持ODB++ 和 IPC-2581格式的带有边际线裁剪功能的扩展PCB 版图导入功能；支持包含电源完整性关键字的 IBIS BIRD 5.1；适合光纤链路仿真的 Channel Simulator 中通道中继器；适用与高度穿孔的电源分配网络的 SI/PI 分析仪以及用于多引脚多工艺技术的 ADS/EMPro集成。这个集成设计流程简化了软件维护/支持，消除了工具转换错误，并且缩短了高速数字应用的上市时间。 完整的从前端到后端的毫米波 RFIC 设计流程（ADS） 演讲者：安捷伦科技公司中国EEsof应用工程师何迟光 宽带毫米波前端模块产品正面临着强劲的市场需求，例如 SOI 工艺天线开关、SiGe工艺功率放大器以及用于光网络/汽车/雷达/60 GHz WiFi的高频产品等。商业应用需要使用经济高效的工艺技术和最先进的设计流程。 ADS 平台提供完整的 RFIC 设计流程——包括版图设计、经过工艺厂商认证的 PDK、版图与原理图一致性检查和设计规则检查——对于成功的实现无线前端模块设计而言至关重要。安捷伦可扩展的完整解决方案不仅简化了 RFIC 设计人员的工作，还可以与其它领域的设计进行集成，例如射频模块和射频系统封装设计。 本文介绍了一个经验证的基于 ADS 的毫米波设计流程，同时也介绍了安捷伦与射频工艺厂商合作伙伴的通力合作，提供针对该应用领域经过认证的 PDK。本文将会演示几个真实示例，帮助客户充满信心地设计高频、高带宽无线集成电路。 使用先进仿真技术进行真实的移动应用CMOS PA设计 演讲者：安捷伦科技公司中国EEsof应用工程师谢成诚 CMOS PA 的设计是一项非常复杂的任务，可能需要使用多种仿真技术。在本专题中，我们将通过真实的示例，介绍一种全面的 CMOS PA 设计方法。您将了解到如何使用 X 参数建立 CMOS PA 模型，如何使用先进的电磁场仿真技术对基板和封装进行建模，以及如何集成所有这些元器件完成设计验证任务。 用于智能手机和平板电脑的移动天线实验室 演讲者：NVIDIA公司 高级电磁兼容工程师 曾立志 传统的智能手机/平板电脑设备天线（GSM、BT 和 GPS）设计是在设备外壳的机械模型上对敷铜天线进行剪切/粘贴或切边。该流程非常耗时且会产生很高的研发成本，无法解决一些关键问题，如 PCB 到射频天线的数字噪声耦合。例如，传统设计流程可将接收 GSM 信号的射频天线性能最大化，但不能把运行在1067MB/S的LPDDR2/3对900MHz 频段的 GSM 天线的耦合降至最低。虚拟移动天线实验室是一种创新流程，可以同时设计多频段射频天线（GSM、BT、GPS），并将主要接口的数字噪声耦合减到最小限度，例如 USB3（5GB/s，2.5GHz 时钟）至 BT 天线（2.4GHz）的耦合。 满足纳米级无线平台的射频设计需求 演讲者：安捷伦科技公司台湾EEsof应用工程师陈哲生 纳米级射频设计平台要求使用专用的射频设计流程以应对当今复杂系统的高级挑战。 全面的仿真和建模解决方案需要包含从系统级设计到电磁场仿真的设计及验证流程以确保在先进射频工艺流程中获得芯片的精确结果。 本文介绍了真实参考设计的各个方面。 它包括： - 包含了从射频架构设计到端对端验证的可扩展的系统级解决方案 - 在整个射频收发信机流片之前进行全方位仿真分析 - 利用功能强大的 Monte Carlo、边际分析、快速失配和良率贡献分析功能，增强器件的可制造性 - 通过集成的求解器尽早的、尽多的进行电磁场分析 - 在设计周期中尽早的进行集成分析，尽早发现问题 使用 Agilent SystemVue 进行 IEEE 802.15.4g 智能电网络（SUN）的物理层设计 演讲者：安捷伦科技有限公司中国EEsof应用工程师 薛新东 最近的新闻报道了已经发布的 IEEE 802.15.4g 无线标准，它提供一个全球化标准，可以简化超大规模的流程控制应用（例如智能电网）。许多新兴的无线设备厂商都在开发符合这一标准的新产品。Agilent SystemVue 是领先的通信物理层设计和验证工具，通过多个内置的信号处理算法库和通信算法库，缩短客户的产品设计周期。本专题将介绍新的标准规范，并展示如何使用 Agilent SystemVue 快速、轻松地完成通信物理层设计与验证。 成都（10月19日）ADS2012 的新特性 演讲者：安捷伦科技有限公司中国EEsof应用工程师薛新东 如今的射频与微波设计人员面临着更苛刻的要求。设计人员必须使用多工艺技术在多芯片射频模块中设计复杂的芯片。这要求通过多工艺技术共同设计芯片、封装、基板和电路板，并对元器件和基片之间的电磁场交互进行精确建模。简化的集成设计流程能够完美地完成这项任务。 本演示将详细介绍一种应对上述难题的高效解决方案，并展现 ADS 2012 的最新发展和突破性能力，用于应对射频模块、封装内系统（SiP）和高速数字的多技术协同设计挑战。 集成的电热解决方案提供热感知电路仿真 演讲者：安捷伦科技公司电路仿真技术专家 Rick Poore博士 由于设计人员将更多的功能集成到了小型封装内，RFIC、MMIC 和射频模块设计更加容易受到温度问题的影响。传统的电路仿真作为关键的设计工具，并没有把会对器件性能造成极大的影响的热效应考虑在内。本专题将概述一种预测电热特性的新方法，该方法是基于已经完全整合在安捷伦先进设计系统（ADS）电路仿真和芯片版图环境中的全三维热求解器。该解决方案提供精确的“热感知”仿真结果——包括稳态、瞬态和包络分析——能够对器件之间的热耦合和芯片至封装之间的热传递作出分析。电路设计人员可直接在电路设计环境中使用这种解决方案，而无需将设计进行导出或者在独立的热分析工具重建设计。 为高速数字设计人员提供 Agilent EEsof EDA 集成设计流程： 前版图设计、后版图设计及测量 演讲者：安捷伦科技有限公司高速数字应用专家 Heidi Barnes 在多千兆时代，高速数字工程师需要解决日益严峻的信号完整性和电源完整性挑战。发射、接收及通道系统的协同仿真需要使用系统化的前版图设计、后版图设计及测量流程，以便解决高频损耗、串扰和 EMI 效应，并且确保数据传输成功。Agilent EEsof EDA 工具在集成设计流程中专门针对高速数字工程师的需求提供强化测量的仿真技术。其中的核心特性，包括原理图设计、版图和数据显示、多种时域和频域求解程序以及广泛的高频设计程序库，能够改进完全集成的设计流程（芯片-封装-电路板-物理层互连）。最受欢迎的特性包括：可获得超低 BER 轮廓的 ADS 通道仿真器、S 参数频域仿真、具有一键式代码生成功能的 SystemVue IBIS AMI 建模、使用 EMPRO 软件进行全三维电磁场时域或频域仿真、使用 ADS Momentum 进行快速平面电磁场仿真、用于完成稳固设计的 ADS 调谐/优化/Monte-Carlo 技术。2012 版本的关键特性包括：支持ODB++ 和 IPC-2581格式的带有边际线裁剪功能的扩展PCB 版图导入功能；支持包含电源完整性关键字的 IBIS BIRD 5.1；适合光纤链路仿真的 Channel Simulator 中通道中继器；适用与高度穿孔的电源分配网络的 SI/PI 分析仪以及用于多引脚多工艺技术的 ADS/EMPro集成。这个集成设计流程简化了软件维护/支持，消除了工具转换错误，并且缩短了高速数字应用的上市时间。 使用先进仿真技术进行真实的移动应用CMOS PA设计 演讲者：安捷伦科技公司中国EEsof应用工程师谢成诚 CMOS PA 的设计是一项非常复杂的任务，可能需要使用多种仿真技术。在本专题中，我们将通过真实的示例，介绍一种全面的 CMOS PA 设计方法。您将了解到如何使用 X 参数建立 CMOS PA 模型，如何使用先进的电磁场仿真技术对基板和封装进行建模，以及如何集成所有这些元器件完成设计验证任务。 雷达和电子战系统性能测试的方法 演讲者：安捷伦科技有限公司中国EEsof应用工程师薛新东 先进雷达系统要求使用精密、稳固的电子设计，以便放心地完成既定的任务。雷达系统必须在充斥着人为干扰、杂波和其它“实际”不确定因素的环境中运行。在新系统开发的设计和验证阶段，不使用昂贵的设备和复杂的测量系统，是很难了解设备在这类环境中工作性能的。 本文将探讨并演示安捷伦提供的雷达和电子战系统解决方案。解决方案以“仿真”为核心而构建，可对复杂的 RADAR 杂波环境进行建模，生成包含设计缺陷与环境影响的“真实”波形、根据实际的统计指标（灵敏度、选择性、动态范围、误报警率、检测率、量程/速率/角度的估算值）分析系统性能。系统性能评估方法可扩展至电子战系统。本演示涉及的示例不仅包括雷达系统——使用波束赋形的 DAR、脉冲多普勒（PD）雷达、FMCW 雷达和 SAR，还包括雷达系统的虚拟飞行测试。 Analytical Graphics Inc（AGI）推出的 STK 软件可以建模飞行情景和信号路径的特征，包括路径损耗、多普勒、三维飞机雷达截面、飞机动力学和飞行区域真实地形。 满足纳米级无线平台的射频设计需求 演讲者：安捷伦科技公司台湾EEsof应用工程师陈哲生 纳米级射频设计平台要求使用专用的射频设计流程以应对当今复杂系统的高级挑战。 全面的仿真和建模解决方案需要包含从系统级设计到电磁场仿真的设计及验证流程以确保在先进射频工艺流程中获得芯片的精确结果。 本文介绍了真实参考设计的各个方面。 它包括： - 包含了从射频架构设计到端对端验证的可扩展的系统级解决方案 - 在整个射频收发信机流片之前进行全方位仿真分析 - 利用功能强大的 Monte Carlo、边际分析、快速失配和良率贡献分析功能，增强器件的可制造性 - 通过集成的求解器尽早的、尽多的进行电磁场分析 - 在设计周期中尽早的进行集成分析，尽早发现问题 先进卫星通信的系统级设计和验证 演讲者：安捷伦科技有限公司中国EEsof应用工程师岳磊 新一代卫星通信的载荷正在部署之中，将为商业和军事应用提供视频、数据、遥感和导航业务。随着物理层（PHY）复杂程度、频谱效率和吞吐量数据速率的不断增加，卫星系统在协调信号处理算法、模拟子系统性能、可靠性以及实现链路级性能所需的成本等方面都面临着新的压力。 本专题将讨论适用于基带－射频协同设计的综合性系统级设计方法的最新选择。为了促进尽早进行系统研发验证，我们对多项必不可少的能力进行了详细探讨：系统建模和射频架构元件（例如复杂的大功率 TWTA）；系统基带/FPGA 体系结构元件（例如计时同步、频率误差补偿和相位误差校正）；新兴的标准参考；复杂的虚拟环境（包括信道特性、干扰和噪声）的生成；测试矢量生成；BER、FER 和灵敏度的精确测量。

不错的研讨会，安捷伦值得一去。

有点深奥了