在搞清楚这个问题之前，需要明白EMC测试的实质。在《EMC设计大讲坛第1讲》我们对EMC测试的本质进行了详细的分析和阐述，在此简单的总结一下，对大多数EMI和EMS测试来说，主要考察的都是共模，因此，产品的EMC问题主要与共模有关，而共模的问题其实就是共模电流的问题，要形成电流，必须要有环路，所以，共模干扰的核心问题就是电流和环路。
EFT测试就是一种共模的测试，共模电流从线缆注入后，需要返回到源头，那么，必须形成环路，通常情况下，如果系统接地，显而易见，共模电流从线缆注入后，通常I/O接口都有滤波，那么，注入的共模电流将被滤波电路旁路到I/O接口的GND或PGND，此时将通过单板与机壳间的安装螺柱泄放到机壳，然后通过EUT保护接地到参考接地平板，因此，接地就是共模电流泄放的一个主要途径，如下图所示：
从上图我们也可以明白一个浅显的道理，即我们在做产品设计时，通常强调系统的保护接地要与I/O接口特别是电源接口在一起，就是以上的道理，因为I/O线缆通常需要做各种抗扰类试验，如果I/O接口与接地点在一起，那么，注入的干扰可以很快通过接地点返回到源头，反之，如果I/O接口与接地点在系统相对的两侧，那么注入的干扰就会流经板内，从而增大EMC风险。言归正传，前面我们谈到的接地其实仅是注入I/O的共模电流其中一个主要返回路径，通常情况下，系统都带有I/O电缆，因为其长度较长，此时它与参考接地平板之间存在一定的分布参数，那么，其可能为共模电流提供另外一条返回路径，特别是当I/O线缆在系统另一侧时，共模电流将流经单板的敏感电路，此时将增大系统产生EMC问题的风险，如下图所示：
从图中可以看出，共模电流主要从接地路径返回，但是，因为共模注入的是宽谱能量，不排除对某些高频成份，线缆与地所形成的环路是阻抗相对较低的回路，此时这部分共模电流将流经整个单板，从而增大EMC问题的风险。
从上面分析和你的问题描述可以看出，当你把FE信号线放入容性耦合夹，此时对电源进行EFT测试，那么，线缆与容性耦合夹金属板参考接地平板之间存在很大的分布参数，极有可能为注入的高频共模电流提供另外一条回流路径，此时将造成系统抗扰性能的下降。反之，当把FE信号线与容性耦合夹分开时，此时线缆与参考接地平板之间的分布电容将减小，那么，通过这个环路的高频共模成份将随之减小，从而提高系统的抗扰性能。
桃花岛主 发表于 2012-11-25 20:26
在搞清楚这个问题之前，需要明白EMC测试的实质。在《EMC设计大讲坛第1讲》我们对EMC测试的本质进行了详细的 ...
桃花岛主 发表于 2012-11-25 20:26
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