首先感谢楼主分享经验，谢谢；
初学阶段，先从规则学起，就算照猫画虎吧（代价是成本上升，设计太辛苦，往往会形成过设计，但并不一定能解决EMC问题），但你一定要深刻发掘每一条规则为什么要这样做，后期熟悉了，要灵活运用，达到这种效果就非常好了；支持楼主。
回复stone0371
请教一下，关于电子零件的安全距离，stone兄是怎么看的？
阿飞小白 发表于 2013-1-7 20:36 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
安全距离，从设计的角度来看，当然是越远越好，但是这样和成本是矛盾的。因此，我认为安全距离的设计原则，第一应该遵循安全标准，在大部分标准里面都会涉及到这个内容。第二，应该遵循性能设计要求，因为有些客户的产品有些比较高的要求，会比安全标准严格。
从安全标准的角度来看，安全距离分为两种，第一是电气间隙，第二是爬电距离。这两个距离的要求，是根据产品的使用环境，环境污染等级，甚至是材料的等级等因素来综合定义的。里面比较详细，你可以参考下。对于实际的电气间隙和爬电距离有时候其实计算起来蛮有意思的。
不知道这样说，是不是能解答你的疑问。
支持楼主，很实用的经验。
回复 11# 桃花岛主
谢谢岛主。我会努力的。其实这些也是小弟先模仿再思考的结果。可能有不少片面、需要讨论的地方。希望岛主能给予指正。不胜感激。
回复 12# stone0371
说的是。只考虑EMC设计的话，就产品内部结构结构，电气间隙应该是着重考虑的，当然还得考虑耐压绝缘之类的问题，不知这样想是否正确？
1.将低速元件集中在板子的一个区域，高速装置集中在另一个区域
2.关于晶振：晶振尽量在IC旁边，晶振下方禁止布线，特别是对外接口直接相连接的接口信号线
保持晶振下方的GND完整性（此为晶振设计第一要素）
晶振避免放在PCB边缘且晶振禁止安装在插座上
晶振30mil内禁止布线，50mil最佳
上面第一条，可以避免空间耦合和共阻抗耦合，但是需要注意高速不要靠近I/O口，另外，如果机壳是金属的，高速部分注意也要考虑结构，比如不靠近结构缝隙等等；
第二条:时钟在EMC中很重要，这个总结的很不错，第一点是避免将干扰耦合到其他信号线，特别是I/O线；第二点GND平面完整，保证时钟信号跨分割等；第三点时钟避免放置板边缘，一个避免靠近结构缝隙，另一个避免时钟布线参考受影响；第四点说的就是串扰。
回复stone0371
说的是。只考虑EMC设计的话，就产品内部结构结构，电气间隙应该是着重考虑的，当 ...
阿飞小白 发表于 2013-1-8 20:03 http://bbs.emcbest.com/images/common/back.gif
电气间隙和爬电距离本质考核的就是耐压和绝缘，根据产品使用的环境和材料的分类，才设定的这些限值和标准。
以上是我的理解。
如果从安全的角度考虑，还是要考虑接地电阻和泄露电流，电气强度等等，这些就变成安全的内容了。不完全属于EMC了。
针对一个产品，不仅EMC要考核，安全的内容也要考核，甚至以后还会加大对EMF的考核。
回复 17# stone0371
如此说来，具体的距离值参考价值就不是特别大了，因为每种产品的材质板子都是不同的，咱们只能做到尽量远离这一点。
xiexie
增加一个对于塑料外壳增加裙边距离的说明，左图为良好的设计，增加了爬电距离，目前应用非常广泛的一种设计思路。
