这个应该是ESD通过空间直接进入CPU了，因此屏蔽是最好的方法、
综合考虑散热与ESD，散热器接地是最好的办法，通过导电泡棉，或者弹片。另外，单点接地或者多点接地可以看结果和一致性来判定，接地点越少一位着成本越低。
产品的一致性可以通过3台或以上来EUT来测定。
化二为一 发表于 2013-6-8 14:35
说到底，是楼主的PCB板设计存在问题。我最近更改过两块PCB板，改版前，打数字地3KV，系统就死机或重启。改 ...
化兄，
你打的是裸板数字GND 8KV没有问题吗？这么强啊。
这个数字地和机壳相联了吗？机壳是塑胶的吗？
散热膏和cpu的寄生参数造成的，可以换个散热膏试试
mac_du 发表于 2013-6-7 17:38
2.在CPU上做个金属罩完全封住CUP,且金属罩与主板GND相连，金属罩与CPU之间通过导热胶片相连，金属罩与底板 ...
CPU与金属罩之间通过导热胶片相连
桃花岛主 发表于 2013-6-7 22:20
第1种方法，按标准如果漆是用来绝缘的，则可以打空气放电，空气放电能量远小于接触放电，此时可能会通过， ...
铁片是否要接地？如果不接地的话，外壳与铁板，铁板与CPU，就是耦合电容的串联？ 这个项目最特别的是使用在室外雷雨环境，考虑浪涌的原因，PCB的主板GND与下面的底座是不能连在一起，
AAQQSS123321 发表于 2013-6-8 17:50
散热膏和cpu的寄生参数造成的，可以换个散热膏试试
好的，这个可以试试看
rarkii 发表于 2013-6-8 11:10
这个应该是ESD通过空间直接进入CPU了，因此屏蔽是最好的方法、
综合考虑散热与ESD，散热器接地是最好的办 ...
这个产品机构的散热想法是：CPU是整机热量最高的地方，所以直接把CPU贴在底座铝壳上，直接通过铝壳散热，但没考虑EMC，静电直接放电点就选的是铝壳
化二为一 发表于 2013-6-8 14:35
说到底，是楼主的PCB板设计存在问题。我最近更改过两块PCB板，改版前，打数字地3KV，系统就死机或重启。改 ...
化兄:膜拜下先，能不能分享下经验的啊，还有 如果是有直接耦合到CPU怎么改PCB的啊，疑惑的啊。。。
CPU 重启有两种方式：第一 reset信号重启 第二：CPU是的电源重启
建议楼主用示波器测量出是那个信号重启，咱看看两者的时序。
方案2可以试验一下
