AttTiv
发表于 2013-6-13 10:38:56
同时有个问题,切断了低频共模电流回路,那么这个干扰会以辐射的形式将能量释放吗?
桃花岛主
发表于 2013-6-13 21:48:53
AttTiv 发表于 2013-6-13 09:43
请问程工,你最后一句说的低频干扰是指前面提到的底线上的共模干扰吗?切断它的环路是指哪个环路了?
你说的完全对。
桃花岛主
发表于 2013-6-13 21:50:36
AttTiv 发表于 2013-6-13 10:38
同时有个问题,切断了低频共模电流回路,那么这个干扰会以辐射的形式将能量释放吗?
辐射也要形成天线,共模环路通常很大,共模辐射起主要作用,共模环路断了,理论上辐射的共模环路没有了,辐射也就没有了。
mic29
发表于 2013-6-14 11:36:22
個人想法,請指教!
1. BUCK電路(24V轉5V)最好要接地,以方便加Y電容濾除共模訊號
2. 有適當分割的接口電路要接機殼,有利EMS測試
3. 接口器件外殼也要接機殼,提供共模電流回流路徑,可降低輻射
4. 至於其他兩塊電路,以接機殼為優先考量,但當PCB內層有足夠且適當設計的GND層,不一定要接機殼,以測試結果決定
5. 各BLOCK之間的電路必須以DIFFERENTIAL PAIR佈線,如AD與MCU之間的采集電路
AttTiv
发表于 2013-6-14 18:03:38
桃花岛主 发表于 2013-6-13 21:50
辐射也要形成天线,共模环路通常很大,共模辐射起主要作用,共模环路断了,理论上辐射的共模环路没有了, ...
谢谢岛主指点,我在想,共模高频成分是否也可以这样解释呢?
AttTiv
发表于 2013-6-14 18:04:46
mic29 发表于 2013-6-14 11:36
個人想法,請指教!
1. BUCK電路(24V轉5V)最好要接地,以方便加Y電容濾除共模訊號
谢谢MIC29,最后一点MCU采集AD是一根线啊,怎么做差分对呢?
桃花岛主
发表于 2013-6-14 22:20:33
AttTiv 发表于 2013-6-14 18:03
谢谢岛主指点,我在想,共模高频成分是否也可以这样解释呢?
任何时候都不能忘记分布参数,特别是线缆。
AttTiv
发表于 2013-6-14 23:59:32
桃花岛主 发表于 2013-6-14 22:20
任何时候都不能忘记分布参数,特别是线缆。
请问岛主,你说的任何时候,包括分析低频干扰和高频干扰??我目前理解 的是 只是分析高频干扰的时候,不知道对不对。我想的是,如果包括低频干扰,那么这个低频共模干扰的回流路径就切不断了。。。
还有就是,说到线缆,请教一下岛主,用线缆的屏蔽层做地线,连接到两设备的系统地,不知道合不合适?我个人感觉不合适,还望岛主指点一下。
mic29
发表于 2013-6-17 13:54:04
AttTiv 发表于 2013-6-14 18:04
谢谢MIC29,最后一点MCU采集AD是一根线啊,怎么做差分对呢?
you got me!
一根線要怎麼做差分線呢?
我想就佈一條地線緊貼著它,然後兩端各接兩個BLOCK的地吧!
我的疑問是一條線沒有回流路徑,如此如何產生信號電流?這違反了Kirchhoff電流定律,這樣的電路也能動作?
還是回流路徑就是機殼地,讓你以為只有一條線?
mic29
发表于 2013-6-17 14:02:20
AttTiv 发表于 2013-6-14 23:59
请问岛主,你说的任何时候,包括分析低频干扰和高频干扰??我目前理解 的是 只是分析高频干扰的时候,不 ...
個人覺得,线缆的屏蔽层做地线,應該要连接到两设备的機殼地
系統地,有利EMI但不利EMS