初来到贵宝地，求解多年困惑。。。

请问程工，你最后一句说的低频干扰是指前面提到的底线上的共模干扰吗？切断它的环路是指哪个环路了？


这个问题刚才没看明白，现在看明白了，呵呵，程工意思是这个电容为高频干扰提供回流路径，这个电容同时阻断低频的共模干扰回路是吧。

GND与机壳相连，不是可以为共模电流提供返回源头的低阻抗路径吗？

同时有个问题，切断了低频共模电流回路，那么这个干扰会以辐射的形式将能量释放吗？

AttTiv 发表于 2013-6-13 09:43
请问程工，你最后一句说的低频干扰是指前面提到的底线上的共模干扰吗？切断它的环路是指哪个环路了？

你说的完全对。

AttTiv 发表于 2013-6-13 10:38
同时有个问题，切断了低频共模电流回路，那么这个干扰会以辐射的形式将能量释放吗？

辐射也要形成天线，共模环路通常很大，共模辐射起主要作用，共模环路断了，理论上辐射的共模环路没有了，辐射也就没有了。

個人想法，請指教！

1. BUCK電路（24V轉5V）最好要接地,以方便加Y電容濾除共模訊號
2. 有適當分割的接口電路要接機殼，有利EMS測試
3. 接口器件外殼也要接機殼，提供共模電流回流路徑，可降低輻射
4. 至於其他兩塊電路，以接機殼為優先考量，但當PCB內層有足夠且適當設計的GND層，不一定要接機殼，以測試結果決定
5. 各BLOCK之間的電路必須以DIFFERENTIAL PAIR佈線，如AD與MCU之間的采集電路

桃花岛主 发表于 2013-6-13 21:50
辐射也要形成天线，共模环路通常很大，共模辐射起主要作用，共模环路断了，理论上辐射的共模环路没有了， ...

谢谢岛主指点，我在想，共模高频成分是否也可以这样解释呢？

mic29 发表于 2013-6-14 11:36
個人想法，請指教！

1. BUCK電路（24V轉5V）最好要接地,以方便加Y電容濾除共模訊號

谢谢MIC29，最后一点MCU采集AD是一根线啊，怎么做差分对呢？

AttTiv 发表于 2013-6-14 18:03
谢谢岛主指点，我在想，共模高频成分是否也可以这样解释呢？

任何时候都不能忘记分布参数，特别是线缆。

桃花岛主 发表于 2013-6-14 22:20
任何时候都不能忘记分布参数，特别是线缆。

请问岛主，你说的任何时候，包括分析低频干扰和高频干扰？？我目前理解 的是 只是分析高频干扰的时候，不知道对不对。我想的是，如果包括低频干扰，那么这个低频共模干扰的回流路径就切不断了。。。

还有就是，说到线缆，请教一下岛主，用线缆的屏蔽层做地线，连接到两设备的系统地，不知道合不合适？我个人感觉不合适，还望岛主指点一下。