rarkii 发表于 2011-1-23 23:25:21

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admin 发表于 2011-1-24 10:21:14

感谢投稿;来搞正在审核中,敬请关注录用信息。

admin 发表于 2011-1-26 19:28:30

修改意见已经发到你的邮箱,请尽快修改;
另外如果不介意的话,能否发个个人生活照到service@emcbest.com

rarkii 发表于 2011-1-26 19:36:43

OK,邮件收到,今晚和明天早上修改下发到邮箱。

haihun 发表于 2011-1-27 15:28:29

这个案例还是比较典型的,是经常会碰到的问题。板间连接需要良好共地问题、参考平面减少静电耦合问题等

rarkii 发表于 2011-1-28 15:42:08

{:2_26:},已经发送

admin 发表于 2011-1-29 22:18:49

已经在2010年第3期发表,刊物已发到您邮箱,请过目。

birclee 发表于 2011-3-26 18:42:23

good!!!!!!!!!

sarenbarci 发表于 2011-3-27 13:51:57

顶一个

birclee 发表于 2011-3-29 14:42:43

bb
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查看完整版本: ARM应用产品ESD整改案例